جي بي مورغان: نسبة شحنات الرقائق المخصصة ستتجاوز رقائق GPU في عام 2027، وغياب Broadcom TPU عن سلسلة التوريد لا يعني وجود شكوك حول الطلب.

يعمل الطلب المتزايد على قوة الحوسبة للذكاء الاصطناعي على دفع صناعة الشرائح الإلكترونية من “هيمنة GPU الواحدة” نحو التوسع الموازي بين GPU والشرائح المخصصة. في أحدث تقرير تحديث لخريف 2026 لصناعة أشباه الموصلات ومعدات أشباه الموصلات الأمريكية الصادر عن JP Morgan، يُتوقع أن تصل حصة ASIC/XPU من شحنات وحدات معجلات الذكاء الاصطناعي إلى 54% في عام 2027، متجاوزةً GPU؛ وتتقدم إلى 55% في عام 2028.

تتوقع JP Morgan أن تبلغ سوق ASIC الخاصة بالذكاء الاصطناعي في عام 2026 ما بين 60 إلى 70 مليار دولار أمريكي، مع نمو سنوي مركب لأكثر من 40% إلى 50% في السنوات القادمة. حالياً تسيطر Broadcom وMarvell على حوالي 90% من الحصة السوقية، حيث تمتلك Broadcom وحدها حوالي 80% إلى 85%، مما يدل على تركّز عالٍ في السوق.

يشير التقرير في الوقت ذاته إلى أن معلومات سلسلة التوريد حول مشاريع الشرائح المخصصة مثل Google TPU غير شفافة نسبياً، وهذا لا يعني أن الطلبات تفتقر إلى اليقين. تشمل اتفاقية توريد TPU بين Broadcom وGoogle لمدة 5 سنوات الفترة من 2026 إلى 2031، وتشمل شرائح بحجم 3nm، 2nm بالإضافة إلى التغليف المتقدم، وتتضمن ترتيبات إيرادات متزايدة سنوياً لـTPU، مما يوفر رؤية قوية للإيرادات لمجالات الذكاء الاصطناعي ذات الصلة.

وبصورة أشمل، تبقى النفقات الرأسمالية للذكاء الاصطناعي هي الدعامة الأهم للطلب في صناعة أشباه الموصلات. وتتوقع JP Morgan أن تنمو إيرادات قطاع أشباه الموصلات العالمي في 2026 بنسبة 118% على أساس سنوي، وباستثناء قطاع التخزين بنمو 32%؛ وفي 2027 سيكون النمو الإجمالي 35%، وباستبعاد قطاع التخزين يصل إلى 18%. أما إنفاق معدات تصنيع الرقائق فيتوقع أن ينمو بنسبة 31% و38% في نفس الفترتين، مدفوعاً بطلب الذكاء الاصطناعي، والتخزين، والشرائح التقليدية مما يعزز استمرار الدورة الصناعية.

تغلغل متسارع لـASIC، والشرائح المخصصة ستصبح زيادة هامة في قوة الذكاء الاصطناعي

تسارع شركات الحوسبة السحابية العملاقة في تطوير ASIC/XPU، بهدف رئيسي ليس استبدال GPU فقط، بل تحسين الأداء واستهلاك الطاقة وتكلفة كل Token بحسب الأعباء المحددة، بالإضافة إلى تقليل الاعتماد على موردين GPU العامين.

هذا الاتجاه يغيّر هيكل منتجات معجلات الذكاء الاصطناعي. وتتوقع JP Morgan أن تبلغ حصة ASIC/XPU من شحنات وحدات معجلات الذكاء الاصطناعي نحو 41% في 2026، وتصل إلى 54% في 2027، و55% في 2028. تنتقل الشرائح المخصصة من حل تكميلي إلى مقياس واسع، لتصبح زيادة هامة في توسيع بنية الذكاء الاصطناعي التحتية.

في الوقت الراهن تتركز سوق ASIC المخصصة للذكاء الاصطناعي بدرجة عالية، حيث تحتل Broadcom وMarvell مجتمعتين نحو 90% من الحصة. ومع اتجاه شركات الحوسبة السحابية مثل Google وAmazon وMicrosoft لتطوير شرائح الذكاء الاصطناعي ذاتياً، لازالت هناك مساحة كبيرة لنمو تصميم ASIC والمتطلبات المصاحبة.

عدم شفافية معلومات Broadcom بشأن TPU لا يعني غياب اليقين حول الطلبات

هناك تساؤل في السوق حول أعمال Broadcom في الذكاء الاصطناعي، يكمن في أن معلومات سلسلة التوريد لمشاريع مثل Google TPU محدودة، ويصعب تتبع الطلبات والشحنات بشكل كامل من الخارج. لكن JP Morgan تعتقد أن قلة المعلومات في سلسلة التوريد بحد ذاتها لا تعني ضعف الطلب، ويجب التركيز على اتفاقيات العملاء وتحديث المنتجات وخطط الطاقة الإنتاجية كمؤشرات أهم.

على سبيل المثال بالنسبة إلى Google TPU، مدة اتفاقية التوريد بين Broadcom وGoogle تصل إلى 5 سنوات، وتغطي الفترة من 2026 حتى 2031، وتشمل تقنيات بـ3nm، 2nm، بالإضافة إلى أساليب التغليف المتقدمة. تتضمن الاتفاقية أيضاً ترتيبات إيرادات متزايدة سنوياً لـTPU، لذا حتى إن لم تكن تفاصيل سلسلة التوريد كاملة الوضوح، فإن الطلبات والإيرادات لا تزال تتمتع برؤية قوية.

كما تستفيد Marvell من دخول الشرائح المطورة ذاتياً من قبل شركات الحوسبة السحابية مرحلة الإنتاج الضخم، حيث تشمل أعمال الشرائح المخصصة مشاريع مثل Amazon Trainium وMicrosoft Maia وGoogle XPU. ومع انتقال المعجلات المطورة ذاتياً من النشر الأولي إلى الإنتاج واسع النطاق، ستستفيد مجالات تصميم ASIC والترابط والتغليف المتقدم بالتزامن.

استمرار النفقات الرأسمالية للذكاء الاصطناعي، وتعزز دورة معدات الرقائق والتخزين

تتوقع JP Morgan أن يصل الإنفاق الرأسمالي العالمي على الحوسبة السحابية في الأعوام CY26 وCY27 وCY28 إلى 953 مليار دولار و1.41 تريليون دولار و1.54 تريليون دولار على التوالي. ومع تبلور عائدات استثمارات الذكاء الاصطناعي تدريجياً، تزداد الدوافع الاقتصادية لاستمرار مقدمي الخدمات السحابية في الاستثمار بمستويات عالية في البنية التحتية.

ويحافظ جانب المعدات أيضاً على نمو قوي. يتوقع أن ينمو الإنفاق العالمي على معدات تصنيع الرقائق (WFE) في 2026 بنسبة 31% ليصل إلى حوالي 225 مليار دولار، وينمو مرة أخرى بنسبة 38% في 2027 ليصل إلى حوالي 263 مليار دولار. وسيدعم كل من توسع عمليات التصنيع المتقدمة والقدرة الجديدة لإنتاج DRAM الطلب على المعدات، كما أن ضغط المساحات النظيفة يدفع البعض إلى تقديم مشتريات المعدات مسبقاً.

وأصبح التخزين ركيزة دعم هامة أخرى. تتوقع JP Morgan أن يرتفع متوسط أسعار DRAM وNAND المختلط بنسبة حوالي 250% في 2026، ويزيد مرة أخرى بنحو 30% و25% على التوالي في 2027. تعزز خوادم الذكاء الاصطناعي طلب DRAM، في حين تشكل أقراص SSD المخصصة للمؤسسات مصدراً رئيسياً لطلب NAND، كما أن الاتفاقيات طويلة الأجل للشراء والنفقات الرأسمالية المنضبطة نسبياً تساعد في منع الانفلات السريع في العرض.

بالإجمال، ترى JP Morgan أن اتجاه الصعود الحالي في قطاع أشباه الموصلات لا يُعزى فقط لطلب شرائح الذكاء الاصطناعي وحده، بل نتيجة التوسع المتوازي في سلاسل القيمة الخاصة بالشرائح المخصصة، والنفقات الرأسمالية السحابية، والتخزين، ومعدات تصنيع الرقائق. ووفقاً لهذا الإطار، لا تزال استمرارية الاستثمار في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي هي العامل المحوري في تحديد ما إذا كان الازدهار الصناعي لأشباه الموصلات سيستمر أم لا.