شركة SK hynix توسّع خدمات التغليف الخارجي لذاكرتي DDR4 و DDR5 وتستأنف التعاون مع Winpac

تعمل SK hynix على توسيع نطاق تعهيد تغليف شرائح أشباه الموصلات الخاصة بالتخزين من خلال زيادة الاستعانة بمصادر خارجية في مجال تغليف الشرائح. بعد المورد OSAT (الخدمات الخارجية لتغليف واختبار أشباه الموصلات) A-PROTECH، بدأت SK hynix في تحويل المزيد من العمل إلى WINPAC، وهذه هي أول شراكة بين الشركتين منذ أربع سنوات. تخطط SK hynix لإحالة جزء من طلبات تغليف شرائح الذاكرة DDR4 وDDR5 DRAM إلى Winpac، وقد أكملت Winpac بالفعل استعدادات بدء الإنتاج مثل ضبط المعدات في مصنع التغليف في المنطقة المحيطة P، والآن دخلت في مرحلة الإنتاج الكمي. يتولى هذا المصنع المسؤولية عن تغليف المنتجات عالية الأداء مثل DRAM وNAND Flash وeUFS (الذاكرة الفلاشية المدمجة العامة)، وقد ارتفعت الطاقة الإنتاجية الشهرية من 44 مليون وحدة إلى 50 مليون وحدة.