سباق التسلح في مجال الذكاء الاصطناعي يصل إلى المصادر العليا! ذكرت التقارير أن Intel وNvidia وAMD دفعوا أكثر من 100 millions دولار تايواني مقدمًا لحجز قدرة إنتاج لوحات الدوائر الإلكترونية المتقدمة.
أنفقت شركات مثل Nvidia و Intel و AMD مبلغاً ضخماً بلغ 5 مليارات دولار كدفعة مقدمة للحصول على اللوحات عالية الجودة من تايوان. وبفضل استراتيجية "الدفع المسبق لتأمين الطلبات"، قامت أكبر ثلاث شركات تايوانية في هذا القطاع باستثمار قياسي بقيمة 161.2 مليار دولار تايواني لتوسيع الطاقة الإنتاجية. تشير هذه التحركات من عمالقة التقنية إلى مدى النقص الحاد والتنافس الشديد على المواد الأساسية في قطاع الذكاء الاصطناعي.
ذكرت صحيفة "الاقتصادية اليومية" التايوانية أن عمالقة التكنولوجيا الثلاثة NVIDIA وIntel وAMD، من أجل الاستحواذ على القدرة الإنتاجية الرئيسية في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي، دفعوا مقدمًا مجتمعين ما يزيد عن 50 مليار دولار تايواني جديد (نحو 5 مليارات دولار أمريكي) لمصانع IC Substrate المتطورة في تايوان، لتأمين الإمداد طويل الأمد للطاقة الإنتاجية.
مدفوعة بذلك، أعلنت الشركات التايوانية الثلاث الكبرى في مجال Substrate وهي Unimicron وKinsus وNan Ya PCB هذا العام عن استثمارات لبناء مصانع بقيمة إجمالية تبلغ 161.2 مليار دولار تايواني جديد، وهو رقم قياسي تاريخي.
صرّح الرئيس التنفيذي لشركة Intel، Lip-Bu Tan، علنًا سابقًا أن الطلب على الذكاء الاصطناعي يحرّك الطلب على التغليف المتقدم والرقاقات، وهناك ضيق متزايد في إمداد المواد والـ IC Substrate في القطاع العلوي من السلسلة، وقد بادر العديد من العملاء بدفع دفعات مقدمة لمساعدة Intel على تأمين Substrate والطاقة الإنتاجية. وبناء على ذلك، قدّر المحللون أن حجم طلبات Intel المسبقة لطاقة إنتاج Substrate طويلة الأجل بلغ حوالي 3 مليارات دولار أمريكي.
أعلنت AMD سابقًا عن استثمار بقيمة مليار دولار أمريكي في تايوان، ويفسر القطاع ذلك بشكل عام على أنه لتأمين طاقة إنتاجية في سلسلة التوريد، منها تقدّر الاستثمارات المتعلقة بالـ Substrate بحوالي مليار دولار أمريكي؛ كما أعلنت NVIDIA عن خطط للتوسع الكبير من خلال التعاون مع عدد من الشركاء الأساسيين في سلسلة التوريد، ويُعتقد أن استثمارها في Substrate لمصانع تايوان هو أيضًا نحو مليار دولار أمريكي مع إمكانية زيادته أكثر لاحقًا.
Unimicron: الإنفاق الرأسمالي الأعلى بين نظرائها، واقتناء مصنع بأكثر من 10 مليارات
وفقًا للتقارير المذكورة أعلاه، تحتل Unimicron المرتبة الأولى بين شركات Substrate التايوانية من حيث الإنفاق الرأسمالي هذا العام. وقرر مجلس الإدارة في وقت سابق زيادة الإنفاق الرأسمالي لعام 2024 بمقدار 19.7 مليار دولار تايواني جديد، ليرتفع الإجمالي السنوي إلى 53.7 مليار، مصحوبًا بصفقات شراء معدات طويلة الأجل بقيمة إضافية 17.6 مليار.
وفي ما يتعلق بشراء الأراضي والمصانع، أعلنت Unimicron في نهاية سبتمبر عن شراء مصنع وملحقات Bridgestone في Hsinchu بحوالي 10.08 مليار دولار تايواني جديد، بهدف تلبية احتياجات العملاء المستقبلية لتوسعة الطاقة الإنتاجية للـ Substrate المتقدمة. وأكد بيان الشركة أن شراء الأرض جاء ضمن استراتيجيتها لتطوير العمليات على المدى المتوسط والطويل، ويهدف إلى التخطيط الشامل للإنتاج والطاقة.
Kinsus: التحول إلى Substrate متقدم، ميزانية توسعة بأكثر من 40 مليار خلال ثلاث سنوات
واصلت Kinsus في السنوات الأخيرة الابتعاد عن إنتاج PCB التقليدية وتركيز مواردها على التحول إلى قطاع Substrate المتقدم. وقد أقر مجلس الإدارة إنفاقًا رأسماليًا بقيمة 23.5 مليار دولار تايواني جديد لتلبية احتياجات استثمارات المعدات لتوسعة الطاقة الإنتاجية لـ ABF Substrate خلال السنوات الثلاث القادمة، بما في ذلك خطط لإنفاق 8 مليارات في 2026، مع تخصيص 6 مليارات منها لـ ABF Substrate تحديدًا.
بالإضافة إلى ذلك، أضاف مجلس الإدارة ميزانية إنفاق رأسمالي خاصة إضافية بقيمة 19.6 مليار دولار، لدعم التوسع بقوة أكبر، ليصل إجمالي الميزانية لتوسعة الطاقة الإنتاجية إلى أكثر من 40 مليار دولار تايواني جديد.
Nan Ya PCB: بناء مصنع ذكي باستثمار فردي يقارب 50 مليارًا
وافق مجلس إدارة Nan Ya PCB سابقًا على تخصيص إنفاق رأسمالي جديد لبناء مصنع ذكي يركز على Substrate المتطورة ذات الحجم الكبير والطبقات العالية، باستثمار متوقع يبلغ 46.8 مليار دولار تايواني جديد، وهو الأعلى بين الشركات الثلاث في استثمار فردي.
سباق التسلح في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي يتوسع إلى أعلى السلسلة
يُقدّر أن استثمارات عمالقة التكنولوجيا الثلاثة في قطاع Substrate التايواني تبلغ 5 مليارات دولار أمريكي (ما يعادل تقريبًا 162.9 مليار دولار تايواني جديد)، ما يعكس الاعتماد العميق لبنية الذكاء الاصطناعي التحتية على المواد الأساسية المتقدمة وقواعد التغليف الفرعية في أعلى السلسلة. وبما أن الـ Substrate يعتبر العنصر الوسيط الأساسي بين الرقاقات ولوحات الدوائر الإلكترونية، فقد أصبحت عنق الزجاجة في الإمداد تؤثر مباشرةً على وتيرة تحرير الطاقات الإنتاجية لسلسلة توريد الذكاء الاصطناعي ككل.
توفر آلية حجز الطاقة الإنتاجية بالدفع المسبق الكبير دعمًا لرؤية الطلب لشركات Substrate التايوانية في خطط الإنفاق الرأسمالي واسعة النطاق، كما تظهر في الوقت ذاته أن أولويات عمالقة التكنولوجيا تجاه أمان سلسلة التوريد قد ارتفعت إلى مستوى ربط الموارد بشكل نشط. وقد بلغت استثمارات شركات Substrate التايوانية الكبرى المعلنة هذا العام مستوى قياسيًا تاريخيًا عند 161.2 مليار دولار تايواني جديد، ما يعكس توقعات السوق المتفائلة طويلة المدى للطلب على Substrate المرتبطة بالذكاء الاصطناعي.
إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.

