SemiAnalysis: Flash yaddaş istehsalı “volframdan molibdenə keçir”
SemiAnalysis-in təhlilinə görə, 3D NAND flaş yaddaşında qat sayı 300-ü keçdikdən sonra, volfram simləri elektrik müqaviməti, kimyəvi uyğunluq və dərin dəlik doldurma baxımından fiziki limitə çatıb və molibden məcburi əvəzləyici material kimi çıxış edir. Samsung artıq 2024-cü ildə kütləvi istehsala başlayıb, Micron isə 2025-ci ildə onu izləyəcək, SK Hynix isə 2026-cı ilin sonuna kimi 375 qatlı molibden texnologiyalı məhsulları təqdim etməyi planlaşdırır. Gözlənilir ki, 2027-ci ildə molibden çökmə avadanlığı bazarının illik satışları 1 milyard dolları keçəcək.
23 avqustda yarımkeçirici sənayesini araşdıran SemiAnalysis tədqiqat institutu X platformasında bir sıra paylaşımlar edib və 3D NAND yaddaşının istehsalında tungsten (W) materialından molibden (Mo) materialına keçidin texniki məntiqini izah edib.
3D NAND təxminən on il əvvəl lateral miqyaslamağı dayandırdı və məlumat sıxlığını artırmaq üçün şaquli təbəqə yığmasına keçdi. Lakin təbəqələrin sayı təxminən 300-ü aşandan sonra, hər bir saxlama hüceyrəsini birləşdirən tungsten söz xətti (word lines) fiziki maneələrlə qarşılaşdı: yüksək elektrik müqaviməti, flor əsaslı kimyəvi proses nəticəsində sızma və ultra dərin deşiklərdə effektiv doldurma mümkün olmaması.
SemiAnalysis paylaşımda bildirib: “Molibden optimizasiya deyil, 300 təbəqə və ondan artıq NAND üçün məcburi seçimdir.”
Tungstenlə müqayisədə molibden üç əsas üstünlüyə malikdir: daha aşağı elektrik müqaviməti (daha sürətli oxuma/yazma), fluor əsaslı kimyəvi prosesə ehtiyac olmaması və yüksək dərinlik/eni nisbətli strukturlarda daha yaxşı doldurma qabiliyyəti. Bu üç məqam tungstenin dərin təbəqəli yığmada göstərdiyi üç əsas çatışmazlığı əks etdirir və materialın dəyişməsi texniki zərurətdir, sadəcə seçilən mühəndislik təkmilləşdirməsi deyil.
Sənaye vəziyyəti: Kütləvi istehsal hələ də 2xx təbəqədədir, dönüş nöqtəsi yaxınlaşır
SemiAnalysis hazırda əsas istehsalçıların təbəqə sayını qeyd edib: Kioxia/SanDisk 218 təbəqədə, Micron 276 təbəqədə, Samsung 286 təbəqədə, SK Hynix isə 321 təbəqə ilə sənayenin önündədir.
3xx-dan 4xx-a keçid artıq başlayır. SemiAnalysis təxmin edir ki, molibdenin NAND istehsalında payı 2025-ci ildə orta faizlə başlayaraq, 2027-ci ildə təxminən 30%-ə yüksələcək.
Üç əsas istehsalçı tamamilə mərc edir
Əsas NAND istehsalçıları molibden prosesinə keçəcəyini rəsmən təsdiqləyib və vaxt cədvəllərini açıqlayıb:
Samsung öncülük edir və molibden söz xətti məhsulu 2024-dən etibarən kütləvi istehsala daxil olub.
Micron 2025-də Lam Research-in ALTUS Halo avadanlığı ilə geniş miqyasda istehsala başlayacaq.
SK Hynix 2026-nın sonunda molibden prosesi ilə istehsal olunan 375 təbəqəli NAND buraxmağı planlaşdırır.
Avadanlıq istehsalçıları: əlavə 1 milyard dollarlıq yeni bazar
Hər tungsten-dən molibdenə keçid yeni çökdürmə avadanlığına ehtiyac deməkdir. SemiAnalysis hesab edir ki, təkcə 2027-ci ildə NAND molibden çökdürmə avadanlığının satışları 1 milyard dollardan çox olacaq və DRAM və logika çiplərinin də ardınca, 2030-cu ilə qədər illik 2 milyard dollar səviyyəsinə çatacaq.
Faydalananlar baxımından, Lam Research əvvəlcə ən çox fayda əldə edəcək, TEL (Tokyo Electron) onu izləyəcək; AMAT (Applied Materials), ASMI və Çin avadanlıq istehsalçısı Naura (North Huachuang) isə daha çox DRAM və logika çipinin sonrakı transformasiyasından qazanc əldə edəcək. SemiAnalysis bildirib ki, tam seqment bazar səviyyəli hesablamalar onların öncül avadanlıq (WFE) modelinə daxil edilib.
İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.
Siz də bəyənə bilərsiniz
Lucid (LCID.US) səhmlərinin qiyməti bir müddət 12%-dən çox artdı! CEO bildirdi ki, restrukturizasiya müşaviri ilə əməkdaşlıq başa çatıb və zərərdən çıxış yol xəritəsi formalaşıb
Lucid Group Inc.-nin baş icraçı direktoru bildirib ki, bu elektrik avtomobil istehsalçısı restrukturizasiya üzrə məsləhətçi komandası ilə əməkdaşlığı başa çatdırıb və bu da şirkətin vəziyyəti dəyişmək üçün daha aydın bir yol qazandığını göstərir.
ABŞ-da 30 illik ipoteka faiz dərəcəsi 7%-ə yüksəldi! Daşınmaz əmlak bazarındakı çətinliklər daha da artır
Mortgage News Daily məlumatlarına görə, ABŞ-da 30 illik sabit ipoteka kreditlərinin orta faizi 16 sentyabr tarixində 7.24%-ə yüksəlib, bu isə bir həftə əvvəlki 6.97%-lə müqayisədə 27 baza bəndi artım deməkdir. 17 sentyabrda isə bu faiz nisbəti bir qədər azalaraq 7.19%-ə enib, lakin yenə də 7%-dən xeyli yüksəkdir. Hal-hazırda ABŞ-da mövcud ev sahibləri "ev satmaq, aşağı faizli krediti itirmək" dilemması ilə üz-üzədirlər, satmaq istəyi zəifdir, ev qiymətləri yüksək səviyyədə qalır və daşınmaz əmlak bazarının vəziyyəti daha da pisləşir.
"Yeni borc kralı" Gundlach xəbərdarlıq edir: Növbəti iqtisadi tənəzzül ABŞ borc böhranını alovlandıra bilər, ABŞ dövlət istiqrazları artıq bir sığınacaq olmayacaq.
"Yeni borc kralı" Jeffrey Gundlach xəbərdarlıq edib ki, ABŞ-da növbəti iqtisadi eniş borc böhranını yarada bilər və bu, ABŞ dövlət istiqrazlarının uzunmüddətli gəlirlərinin kəskin artmasına səbəb olacaq. Bu isə, onilliklər ərzində mövcud olan “istiqrazlar iqtisadi çətinlik dövrlərində həmişə etibarlı limandır” düşüncəsini poza bilər.
Nvidia (NVDA.US) süni intellekt infrastrukturuna yenidən investisiya edir və Brookfield (BAM.US) qlobal AI fonduna 2 milyard dollar yatırır; Brookfield 10 milyard dollar vəsait toplamağı planlaşdırır.
Nvidia, Brookfield Asset Management-in qlobal süni intellekt infrastruktur fonduna 2 milyard dollar sərmayə yatırıb.
