MACOM Technology 17 sentyabr tarixində sürətlə yüksəldi: 3.2T çip dəsti buraxıldı və optik interkonnekt çipi təqdim edildi

1. 17 sentyabrda, MACOM süni intellekt infrastrukturuna, bulud məlumat mərkəzlərinə və yüksək sürətli şəbəkələrə yönəlik 3.2T ön hissə çip dəstini təqdim edib. O, 8 kanal, 448Gbps PAM-4 arxitekturasından istifadə edir, maksimum 3.2T ötürmə qabiliyyəti təmin edir və TIA, fotodiod və əvvəllər təqdim olunan 448Gbps PAM-4 sürücüsünü birləşdirir.
2. 17 sentyabrda, bu həll MACOM tərəfindən ötürücü və qəbul edən tərəf üçün əsas qurucu modullar ilə təmin olunub, qəbul edən tərəfdəki fotodiodun ötürmə zolağı 100GHz-dən çoxdur; şirkət yüksək performanslı analoq, rəqəmsal və optik yarımkeçirici məhsullar üzrə ixtisaslaşır, məlumat mərkəzləri, rabitə və s. bazarlara və 6000-dən çox son istifadəçiyə xidmət göstərir.

(Məsuliyyətdən imtina: Bu məzmun yalnız AI texnologiyası vasitəsilə açıq məlumatlara əsaslanaraq xülasə edilmişdir və yalnız istinad məqsədi daşıyır, investisiya məsləhəti sayılmır.)