ABŞ səhmlərində dəyişiklik: TSMC 27 oktyabrda kəskin yüksəldi – qabaqcıl qablaşdırmanın qiymətinin artırılması, AI tələbinin genişlənməsi və istehsal gücünün artırılması

TSMC 27 oktyabr kəskin artımının şərhi

Açar sözlər: qabaqcıl qablaşdırmanın bahalaşması, AI tələbatının genişlənməsi, istehsal gücü artırılması

1. 27 oktyabr tarixində mediada yayılan məlumata görə, TSMC CoWoS qabaqcıl qablaşdırma xidmətlərinin qiymətlərini 10%-20% arası artırmağı planlaşdırır; müvafiq xəbərlər bu qiymət dəyişiklik planını AI çiplərinə yüksək tələbat və qablaşdırma istehsalının təzyiqləri ilə əlaqələndirir. Hələlik bu plan şirkət tərəfindən rəsmi şəkildə təsdiqlənməyib.

2. 27 oktyabr tarixli başqa bir xəbərdə qeyd olunub ki, CoWoS tələbatı artıq server CPU-ları və xüsusi ASIC-lərə də yayılıb, cihazların çatdırılma müddəti 6-8 ayadək uzanıb; TSMC-nin CoWoS-un aylıq istehsal gücünün 2026-cı ildə 130 min wafers-i, 2027-ci ildə isə 200 min wafers-i keçəcəyi gözlənilir.

3. 15 oktyabrda TSMC üçüncü rüb üzrə 46,72 milyard ABŞ dolları gəlir əldə etdiyini və illik 41,2% artım göstərdiyini açıqladı; 2026-cı il üçün ABŞ dolları gəlir gözləntisini isə təxminən 44%-ə yüksəltdi. İdarəetmə bildirir ki, AI ilə bağlı yarımkeçirici tələbatı güclüdür.

(Məsuliyyətdən imtina: Bu məzmun AI texnologiyası vasitəsilə açıq informasiyaların toplanıb ümumiləşdirilməsi yolu ilə yaradılıb, yalnız istinad üçün nəzərdə tutulub və investisiya məsləhəti təşkil etmir)