Interpretación de fluctuaciones: MACOMTechnology sube notablemente el 17 de septiembre por el lanzamiento del chipset 3.2T y chips de interconexión óptica

1. El 17 de septiembre, MACOM lanzó un chipset frontend de 3,2T dirigido a infraestructuras de inteligencia artificial, centros de datos en la nube y redes de alta velocidad. Utiliza una arquitectura PAM-4 de 8 canales y 448Gbps, logrando un rendimiento máximo de 3,2T, integrando TIA, fotodiodos y el controlador PAM-4 de 448Gbps lanzado previamente.
2. El 17 de septiembre, esta solución fue proporcionada por MACOM, que ofrece los módulos clave de construcción para los extremos de transmisión y recepción. El ancho de banda del fotodiodo en el receptor supera los 100GHz. La empresa se especializa en productos semiconductores analógicos, digitales y ópticos de alto rendimiento, sirviendo a los mercados de centros de datos, comunicaciones y a más de 6000 clientes finales.

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