Applied Materials lance une série d’équipements de fabrication 3D pour les puces d’IA, visant le procédé d’empilement HBM

```htmlGolden Ten Data a rapporté le 30 juin qu’Applied Materials a dévoilé une gamme de produits de fabrication de puces 3D destinée aux semiconducteurs utilisés pour l’IA. Cette série d’équipements met l’accent sur des procédés d’emballage avancés, tels que la mémoire à large bande passante (HBM), les Chiplets et le Hybrid Bonding, nécessitant des opérations de planarisation, de dépôt et de mesure. Plus précisément, les équipements dévoilés incluent le polissage mécanique chimique avancé (CMP), le dépôt électrochimique en phase vapeur (ECD) et le dépôt en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) pour les domaines de l’emballage, ainsi qu’un nouvel équipement de contrôle de procédé basé sur le faisceau d’électrons et une mise à niveau des équipements d’épitaxie utilisés pour le procédé DRAM.```