Organisation : Les revenus mondiaux du marché de la fonderie de tranches de silicium 2.0 ont augmenté de 23 % en glissement annuel au premier trimestre

```htmlGolden Ten Data a rapporté le 30 juin que, selon le dernier rapport de suivi de la chaîne d'approvisionnement des fonderies publié par Counterpoint Research, au premier trimestre 2026, les revenus mondiaux du marché des fonderies 2.0 devraient augmenter de 23 % en glissement annuel, atteignant 86 milliards de dollars. Cette croissance est principalement tirée par une forte demande de GPU AI et d'ASIC AI, ce qui stimule la demande de technologies de fabrication avancées et améliore le taux d'utilisation de la capacité d'emballage avancé. Le cycle d'investissement dans l'IA est en train de remodeler la chaîne de valeur des semi-conducteurs, accélérant l'évolution de l'industrie vers l'ère des « fonderies 2.0 ». La caractéristique principale des fonderies 2.0 est l'intégration approfondie de la fabrication des wafers, de l'emballage avancé et des capacités de test. TSMC reste le principal bénéficiaire de cette tendance ; par ailleurs, alors que la capacité d'emballage avancé devient le principal goulot d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement AI, les principaux fournisseurs OSAT (services externes d'emballage et de test de semi-conducteurs) voient également davantage d'opportunités de croissance.```