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ASE augmente les prix de l'emballage avancé, avec une hausse pouvant atteindre 20%

ASE augmente les prix de l'emballage avancé, avec une hausse pouvant atteindre 20%

格隆汇格隆汇2026/07/01 10:46
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```htmlGolden Ten Data 1er juillet|Selon MoneyDJ, le fournisseur mondial de services externalisés d'encapsulation et de tests de semi-conducteurs (OSAT) leader, ASE, a de nouveau ajusté ses tarifs d'encapsulation, avec une hausse pouvant dépasser 20 %. Cette augmentation concerne plusieurs technologies avancées d'encapsulation, y compris l'encapsulation de puces à substrat de wafer (CoWoS) et l'encapsulation de puces à substrat fan-out (FoCoS), affectant également les principaux clients américains de ASE. Le PDG de ASE, Wu Tianyu, a déclaré que cette hausse reflète d'abord l'augmentation des prix des matières premières, une nécessité pour ce type d'ajustement ; ensuite, elle traduit l'accroissement des dépenses en capital, soit des considérations sur les coûts d'investissement.```
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