Fluctuation des actions américaines | Le cours de l’action augmente de plus de 6 % alors que des rumeurs évoquent que TSMC (TSM.US) développe un concurrent au EMIB d’Intel

```htmlSelon l'application de Jinse Finance, jeudi, le cours de l'action TSMC (TSM.US) a ouvert en hausse de plus de 3 %, atteignant un pic de 8 % en séance, puis réduisant sa hausse à 6 % au moment de la rédaction. D'après les informations rapportées, deux sources proches du dossier ont révélé que TSMC développe un produit similaire à la technologie avancée d’encapsulation de puces déjà utilisée par Intel, ce qui montre que ce fabricant de puces leader mondial s'inquiète de la concurrence de ses rivaux. L’encapsulation de puces est la dernière étape de la production de puces, assemblant différents wafer de silicium dans une unité unique et les connectant, de sorte qu'ils fonctionnent ensemble et puissent être reliés aux autres composants d'un ordinateur. Selon ces sources, les ingénieurs de TSMC appellent ce projet d’encapsulation avancée en interne « quasi EMIB » et en ont déjà discuté avec certains clients.```