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Selon les médias américains The Information, Microsoft (MSFT.US) prévoit de lancer publiquement sa prochaine génération de puces IA Maia 300 cet automne (dès septembre au plus tôt). Parallèlement, pour répondre à la demande de livraison en 2027, Microsoft a contacté TSMC (TSM.US) afin de garantir une capacité de production de plus de 300 000 exemplaires de cette puce.

Selon les médias américains The Information, Microsoft (MSFT.US) prévoit de lancer publiquement sa prochaine génération de puces IA Maia 300 cet automne (dès septembre au plus tôt). Parallèlement, pour répondre à la demande de livraison en 2027, Microsoft a contacté TSMC (TSM.US) afin de garantir une capacité de production de plus de 300 000 exemplaires de cette puce.

智通财经智通财经2026/08/10 13:46
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Selon le média américain The Information, Microsoft (MSFT.US) prévoit de lancer publiquement sa prochaine génération de puces d’IA Maia 300 cet automne (dès septembre au plus tôt). Par ailleurs, afin de répondre à la demande de livraison pour 2027, Microsoft s’est déjà entretenu avec TSMC (TSM.US) pour garantir une capacité de fabrication supérieure à 300 000 de ces puces.
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