Vendre des puces, faire de la location, offrir un soutien à la valeur résiduelle : Broadcom (AVGO.US) s'associe aux quatre géants de Wall Street pour lever 63 milliards de dollars afin de financer l'achat de puces pour Anthropic

Selon les informations de l'application financière Zhihui Caijing, Broadcom (AVGO.US), leader dans les puces ASIC dédiées à l’IA, les puces cœur de commutateurs Ethernet et les puces d’interconnexion optique pour centres de données, a organisé conjointement avec Bank of America, Blackstone Group, Citigroup et Morgan Stanley une transaction de financement d’environ 63 milliards de dollars. Ce financement majeur vise à soutenir Anthropic, leader mondial du développement de grands modèles d’IA et d’applications IA, pour l’achat de puces d’IA.

Les institutions participantes ont déclaré lundi dans un communiqué conjoint que cette opération serait réalisée via un nouveau véhicule à objet spécial (SPV), bénéficiant d’un financement déjà engagé par les établissements financiers pour l’achat de puces Broadcom, qui seraient ensuite louées à Anthropic. Broadcom fournit une garantie partielle sous la forme d'un arrangement dit de « soutien à la valeur résiduelle ».

Des médias avaient rapporté plus tôt ce mois-ci que l’alliance de financement menée par Broadcom à Wall Street avait déjà commencé à lever environ 60 milliards de dollars supplémentaires pour le financement de puces d’IA, afin de soutenir Anthropic et d’autres entreprises leaders dans les applications d’IA, avec la participation de Bank of America, Citigroup et Morgan Stanley.

Ce dispositif de financement s’est structuré au fil des semaines, sous l’étroite surveillance des professionnels de Wall Street et de la Silicon Valley. Alors que se sont multipliées les voix opposées aux centres de données et que le marché s’inquiète des besoins futurs, ils souhaitent confirmer que les investisseurs demeurent prêts à financer les infrastructures pour l’IA. Broadcom cherche à vendre plus de puces et d’équipements pour centres de données, défiant Nvidia ; tandis que des entreprises comme Anthropic ont des besoins croissants en puissance de calcul.

Cette transaction amplifie encore le recours à l’endettement pour le développement des infrastructures IA, alors que le financement connexe atteint déjà plusieurs centaines de milliards, voire s’approche de la barre du millier de milliards de dollars. Si une grande partie de ces fonds est consacrée aux centres de données, le financement dédié à l’achat de puces et serveurs est également en hausse active.

En août de cette année, Nvidia a aussi annoncé un partenariat avec six géants de la finance, dont Blackstone, visant à mobiliser plus de 500 milliards de dollars dans l’IA, notamment pour aider les clients à financer l’achat de puces Nvidia.

Un financement de 63 milliards de dollars pour les puces : un relais capital pour le financement de l’IA

L’aspect central de cette transaction de 63 milliards de dollars menée par Broadcom, c’est d’offrir à Anthropic un mécanisme de financement concret pour ses achats de puissance informatique. Bank of America, Blackstone, Citigroup et Morgan Stanley fournissent une promesse de financement, un SPV nouvellement mis en place achète les accélérateurs IA de Broadcom et les équipements liés à l’infrastructure réseau, puis les loue à Anthropic ; Broadcom assure une partie de la valeur résiduelle. Le communiqué conjoint précise qu’il s’agit là d’un accord stratégique de puissance de calcul précédemment annoncé, dont la livraison devrait commencer en 2027. Ainsi, ce dispositif permet de renforcer la capacité d’exécution des achats prévus, en assurant un socle financier déterminant pour transformer des commandes de puces en livraisons réelles et revenus effectifs.

L’opération intervient alors que le marché du crédit reste sous tension. Un rapport du 22 octobre montre que le rendement secondaire d’une obligation CoreWeave arrivant à échéance en 2031 s’établissait à environ 15,76 % ; le 26 octobre, le spread de son Credit Default Swap (CDS) à cinq ans était de quelque 1 148 points de base. En partant d’un taux de recouvrement de 40 %, cela correspond à un taux de défaut implicite cumulé sur cinq ans de 62 %, intégrant une prime de risque et non une prévision réelle de défaut. De la même manière, les CDS à cinq ans de Meta, Alphabet et Microsoft étaient respectivement d’environ 121, 83 et 55 points de base, en hausse par rapport aux 98, 73 et 52 points de base du 25 septembre. La prime de risque exigée sur les obligations d’entreprises augmente généralement, mais la pression ressentie varie fortement d’une société à l’autre.

Comparée aux plus de 210 milliards de dollars de financements auxquels a participé Goldman Sachs, la diversification des sources de capitaux devient plus claire : Meta procède à une levée de fonds par actions, SpaceX utilise le crédit-bail d’équipements, Anthropic vise une introduction en Bourse (IPO), tandis que Broadcom mobilise les banques et les fonds privés pour soutenir l’achat d’équipements. L’ensemble de ces modalités répond à la question « comment assurer la continuité du financement de la construction de l’IA » : le capital demeure volontaire pour soutenir une expansion sélective de la puissance de calcul, mais accorde une importance croissante à l’identification des actifs matériels, des flux de trésorerie contractuels et du soutien au crédit.

L’ensemble de ces évolutions récentes dans la chaîne de valeur de la puissance IA délivre, en particulier au secteur des semi-conducteurs récemment frappé par des ventes massives, un signal positif quant à la poursuite de la montée en puissance des moyens de financement, sans pour autant signifier que toutes les pressions sur le coût du financement dans l’IA sont dissipées.

De la vente de puces au financement : comment Broadcom transforme la demande de puissance informatique en commandes livrables clés en main

Le mécanisme sous-jacent du nouveau schéma inventé par Broadcom consiste à dissocier l’achat, l’utilisation et le financement des équipements. Le SPV lève les fonds pour acheter les équipements ; Anthropic en obtient l’usage via le leasing, et les paiements servent à rembourser la dette. Bank of America, Citigroup et Morgan Stanley mettent en place le financement garanti de premier rang (First-Lien Financing), tandis que Blackstone est l’unique apporteur de financement garanti de second rang (Second-Lien Financing). Cette ségrégation des rangs de priorité des créanciers permet l’intervention de capitaux avec des profils de risques différents dans une même opération.

Le soutien à la valeur résiduelle (Residual Value Support) offert par Broadcom constitue un levier clé d’amélioration du crédit. Selon le communiqué, le montant du soutien est équivalent à celui du financement de premier rang ; l’intérêt économique est qu’un risque de sous-valorisation partielle de l’équipement soit assumé par le fournisseur, renforçant la couverture des financements. Cela ne signifie pas que Broadcom garantit inconditionnellement l’ensemble des dettes d’Anthropic, mais implique qu’en cherchant à vendre ses puces, le fabricant prend à sa charge une part du risque associé à la valeur de l’équipement. Cette capacité à proposer un ensemble cohérent produit–exécution–organisation financière devient ainsi un nouveau facteur de compétitivité pour le fournisseur.

Dans la chaîne de valeur de l’infrastructure IA, cette opération favorise tout d’abord la concrétisation des ventes d’accélérateurs IA et d’équipements réseau de Broadcom, et pourrait, à mesure de leur livraison, renforcer la demande en mémoire, en packaging avancé et en solutions d’interconnexion. À l’échelle mondiale, elle renforce le modèle selon lequel le financement favorise l’achat, l’achat favorise la livraison et la livraison génère du chiffre d’affaires ; pour Broadcom et les perspectives de croissance des AI ASIC, il s’agit de consolider la base de développement pour ses architectures de calcul personnalisé, en concurrence directe avec les clusters de puissance GPU d’intelligence artificielle de Nvidia.

À mesure que la vague mondiale des agents intelligents déclenchée par Muse accroît la complexité des tâches et amplifie brutalement la demande en calcul IA, les systèmes spécialisés tels que TPU/AI ASIC peuvent faire chuter massivement le coût de l’inférence unitaire. Ainsi, selon Morgan Stanley, Wedbush Securities et d’autres institutions toujours optimistes sur la chaîne de valeur de la puissance IA, la croissance quasi infinie de la demande d’inférence IA et de puissance pour agents intelligents permet aux AI ASICs de devenir, sans cannibaliser la demande de GPU, le deuxième pilier écosystémique de puissance à mille milliards de dollars — ce qui renforce la logique d’investissement selon laquelle le supercycle des semi-conducteurs IA n’est pas un cycle GPU unique, mais bien une envolée exponentielle du contenu silicium par data center.