Nvidia didorong oleh kekurangan stok: Chip Rubin Ultra mempertimbangkan pengurangan konfigurasi HBM, kelangkaan DRAM tahun 2027 belum berakhir

Penulis: TrendForce

Diterjemahkan oleh: Deep Tide TechFlow

Pembahasan Deep Tide: Ketegangan pasokan memori yang berkelanjutan sedang mengubah logika desain chip AI. NVIDIA mulai mengevaluasi pengurangan konfigurasi HBM untuk chip generasi berikutnya Rubin Ultra mulai kuartal ketiga 2026. Rencana awal adalah 12 lapis HBM4e, lalu diperluas menjadi berbagai solusi termasuk 8 lapis HBM4e, 12 lapis HBM4, dan 8 lapis HBM4. Ini bukan pilihan teknologi, melainkan kompromi yang terpaksa oleh rantai pasok — kekurangan DRAM akan berlanjut hingga 2027, jadwal produksi massal HBM4e masih belum pasti, produsen chip AI harus membuat keseimbangan antara performa dan volume pengiriman.

Berdasarkan riset industri memori terbaru oleh TrendForce, ketegangan pasokan DRAM akan berlanjut hingga 2027, dan jadwal verifikasi HBM4e dari pemasok memori masih tidak pasti. Faktor pembatas ini mendorong produsen chip AI untuk mengurangi konfigurasi HBM pada produk generasi berikutnya.

Mulai kuartal ketiga 2026, NVIDIA telah memperluas evaluasi konfigurasi HBM pada chip Rubin Ultra, dari desain awal 12 lapis HBM4e menjadi alternatif termasuk 8 lapis HBM4e, 12 lapis HBM4, dan 8 lapis HBM4. Spesifikasi akhir masih belum ditentukan. Selain NVIDIA, beberapa penyedia layanan cloud juga mengevaluasi pengurangan kapasitas HBM untuk chip AI ASIC generasi berikutnya yang mereka kembangkan sendiri.

TrendForce menegaskan bahwa kekurangan memori baru-baru ini telah menyebabkan beberapa penyesuaian pada spesifikasi memori chip AI. Contohnya, penyedia layanan cloud dan produsen server OEM menurunkan kapasitas RDIMM pada konfigurasi server di paruh pertama 2026. Baru-baru ini, NVIDIA memutuskan untuk memangkas kapasitas SOCAMM pada modul chip super Vera Rubin generasi berikutnya menjadi setengah, setelah menilai bahwa pembatasan pasokan LPDDR5X kemungkinan akan berlanjut sampai 2027.

Dari 2025 hingga paruh pertama 2026, NVIDIA tetap menjadikan 12 lapis HBM4e sebagai desain standar Rubin Ultra. Namun sejak awal kuartal ketiga 2026, perusahaan mulai mengevaluasi alternatif dengan spesifikasi lebih rendah. Perubahan ini utamanya didorong oleh dua faktor pembatas di sisi pasokan: pertama, kekurangan DRAM yang diperkirakan terjadi tahun 2027 akan membatasi kapasitas wafer yang dapat dialokasikan pemasok memori untuk produksi HBM. Kedua, jadwal verifikasi 12 lapis HBM4e dan peningkatan kapasitas produksinya masih tidak pasti.

TrendForce mengungkapkan bahwa tujuan utama NVIDIA untuk produk Rubin Ultra generasi ini adalah meningkatkan kecepatan I/O, sedangkan perluasan pengiriman GPU menjadi prioritas sekunder. Jika akhirnya NVIDIA memutuskan untuk memangkas spesifikasi HBM, kemungkinan besar akan dilakukan dengan mengurangi jumlah lapisan DRAM.

Pada akhirnya, keberhasilan HBM4e dalam verifikasi dan masuk produksi massal sesuai rencana akan menentukan apakah kecepatan I/O Rubin Ultra dapat meningkat dari 8-11.7 Gbps pada generasi Rubin sebelumnya menjadi 14-16 Gbps, atau hanya dapat mencapai 11-12 Gbps melalui optimalisasi desain HBM4.

Di saat yang sama, untuk produk generasi yang sama, jumlah lapisan DRAM menentukan keseimbangan antara kapasitas HBM pada satu GPU dan jumlah GPU yang dapat dikirim.

TrendForce menyatakan bahwa konfigurasi akhir juga bergantung pada keputusan alokasi wafer oleh pemasok memori. Dari perspektif penawaran dan permintaan, volume pengiriman bit HBM tahun 2027 diperkirakan meningkat 50-60% dibanding tahun sebelumnya, namun tetap tidak cukup untuk mengimbangi pertumbuhan permintaan.

TrendForce memperkirakan dalam kondisi pasokan terbatas seperti ini, pemasok HBM akan memegang kendali harga sepanjang tahun 2027, dan industri secara umum mengantisipasi kenaikan harga HBM yang signifikan. Oleh karena itu, produsen chip AI akan menghadapi tantangan ganda yaitu pasokan HBM terbatas dan kenaikan biaya pembelian, yang menambah motivasi untuk menggunakan konfigurasi HBM dengan kapasitas lebih rendah.