Menurut laporan dari Nikkei News, Sony Group dan TSMC (TSM.US) berencana untuk memulai produksi massal semiconductor sensor gambar generasi berikutnya di Prefektur Kumamoto, Jepang barat daya, paling cepat pada tahun 2029. Perusahaan patungan yang bertanggung jawab atas produksi tersebut akan dimiliki sekitar 60% oleh Sony dan sekitar 40% oleh TSMC, dengan total investasi diperkirakan mencapai sekitar 1 triliun yen (US$6,3 miliar). Diperkirakan Sony dan TSMC akan segera mencapai kesepakatan men

```htmlMenurut laporan dari Nikkei News, Sony Group dan TSMC (TSM.US) berencana untuk memulai produksi massal semikonduktor sensor gambar generasi berikutnya di Prefektur Kumamoto, Jepang Selatan, paling cepat pada tahun 2029. Perusahaan patungan yang bertanggung jawab atas produksi akan dimiliki sekitar 60% oleh Sony dan sekitar 40% oleh TSMC, dengan total investasi diperkirakan mencapai sekitar 1 triliun yen (6,3 miliar dolar AS). Diperkirakan Sony dan TSMC akan segera mencapai kesepakatan mengenai investasi produksi massal dan mendirikan perusahaan patungan sebelum akhir tahun fiskal 2026 (sebelum akhir Maret 2027). Perusahaan patungan tersebut diprediksi akan menyediakan sensor kamera berkinerja tinggi untuk Apple iPhone. Ke depannya, kedua perusahaan bertujuan meningkatkan performa sensor sehingga sistem kecerdasan buatan dapat mengenali objek dengan lebih akurat, dengan bidang aplikasi yang ditargetkan adalah "Physical AI" yang sedang berkembang.```