"Pesanan tidak mengubah ekspektasi, kepercayaan telah direvaluasi" Bank of America: Kerjasama antara tiga raksasa ASML (ASML.US) mengokohkan peta jalan High-NA jangka panjang

Seperti yang dilaporkan oleh aplikasi keuangan Zhihui, pada hari Selasa, ASML (ASML.US) menjadi sorotan pasar. Bank of America mengapresiasi kesepakatan tambahan pasokan peralatan manufaktur chip antara perusahaan itu dengan TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US), dan Samsung. Analis dari bank tersebut, Scemama, menegaskan kembali peringkat “beli” untuk ASML dan mempertahankan target harga sebesar 2.452 euro. Ia menyebutkan bahwa pembangunan ekosistem photomask 12 inci memiliki arti penting untuk mengatasi keterbatasan teknologi High-NA saat ini.

Pada 8 September, raksasa mesin litografi asal Belanda, ASML, mengumumkan serangkaian pengumuman bahwa mereka telah mencapai komitmen kerja sama peralatan litografi EUV generasi berikutnya dengan numerical aperture tinggi (High-NA) dengan tiga produsen chip terbesar dunia: TSMC, Intel, dan Samsung Electronics. Ketiga perusahaan besar itu secara bersamaan merilis jadwal produksi massal High-NA masing-masing, serta bersama-sama meluncurkan inisiatif industri yang lebih mendalam: mendorong transisi standar photomask 6 inci yang telah digunakan selama puluhan tahun menjadi photomask ukuran besar 12 inci.

High-NA EUV dianggap sebagai versi upgrade revolusioner dari teknologi litografi EUV yang ada saat ini. Saat ini, peralatan EUV komersial memiliki numerical aperture (NA) 0,33, sementara High-NA EUV meningkatkan angka tersebut menjadi 0,55, sehingga resolusi litografi meningkat secara signifikan. Ini berarti produsen chip dapat mengintegrasikan lebih banyak transistor dalam area wafer yang sama—ukuran transistor dapat diperkecil sekitar 1,7 kali, dan kepadatannya meningkat hampir 3 kali lipat.

Analis Bank of America, Didier Scemama, menulis dalam laporannya kepada klien: “Pengumuman-pengumuman ini selaras dengan prediksi kami mengenai laju adopsi peralatan High-NA EUV (5 unit tahun ini, 6 unit tahun depan, dan 20 unit pada 2030).”

Ia menunjukkan, “Meskipun pesanan-pesanan ini tidak mengubah prediksi keuangan kami, namun sangat meningkatkan kepercayaan pasar terhadap kolaborasi rantai industri berdasarkan roadmap High-NA yang terintegrasi. Praktik produksi massal Intel menunjukkan bahwa saat ini pelanggan sudah dapat menggunakan teknologi ini dengan standar photomask yang ada; sedangkan inisiatif bersama TSMC, ASML, dan Samsung membuka jalan jangka panjang agar keunggulan efisiensi produksi High-NA bisa benar-benar dimanfaatkan ke depan.”

“Ini sangat penting untuk akselerator AI yang semakin besar dan GPU berukuran mask yang besar, karena memungkinkan desain terkait dapat dihindarkan dari risiko yield akibat proses stitching dalam manufaktur,” lanjut Scemama. “Inisiatif ini menargetkan pembangunan jalur uji coba photomask 12 inci sebelum 2031, dan kesiapan produksi massal sebelum 2033.”