Qnity lancia una piattaforma di materiali per l'imballaggio avanzato dei chip

07:12 AM EDT, 25/08/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) ha lanciato una piattaforma scalabile di materiali che integra tecnologie per confezionare semiconduttori avanzati, ha dichiarato martedì la società. La piattaforma supporta design di chip 2.5D e 3D, nonché architetture a livello di pannello, e include soluzioni per placatura al rame, micro-bumps, materiali dielettrici e patterning a linee sottili, secondo quanto riferito dall'azienda. Qnity ha affermato che la piattaforma può supportare la metallizzazione con larghezze di linee e spazi fino a 2 micron. Qnity presenterà la piattaforma al Heterogeneous Integration Global Summit durante SEMICON Taiwan 2026 il 1 settembre, secondo l’azienda. Le azioni della società erano in aumento dell’1,8% nelle contrattazioni pre-market di martedì.