Nvidia, Apple, AWS e MediaTek si contendono la capacità produttiva a 2/3 nm e CoWoS di TSMC

Con l'ingresso nella seconda metà del terzo trimestre, la domanda per le tecnologie avanzate a 3nm e 2nm e per la capacità di packaging avanzato CoWoS di TSMC continua a superare l'offerta. Secondo fonti della catena di approvvigionamento, NVIDIA, Apple e altri continuano ad accaparrarsi le risorse di tecnologie avanzate e packaging di TSMC. Inoltre, AWS di Amazon ha recentemente aumentato la produzione di chip AI sviluppati internamente, consentendo alla sua controllata Annapurna di ottenere una quota maggiore della capacità a 3nm. Oltre ai chip per smartphone, MediaTek sta anche competendo per la capacità di produzione a 2/3nm e CoWoS-S/L grazie a importanti ordini relativi ai TPU di Google.