Analisi delle variazioni: grande rialzo per MACOM Technology il 17 settembre grazie al lancio del chipset 3.2T e dei chip di interconnessione ottica

1. Il 17 settembre, MACOM ha presentato il chipset front-end da 3,2T rivolto alle infrastrutture di intelligenza artificiale, ai data center cloud e alle reti ad alta velocità. Il chipset adotta un'architettura PAM-4 a 8 canali e 448Gbps, raggiungendo una capacità massima di 3,2T, integrando TIA, fotodiodi e il driver PAM-4 da 448Gbps presentato in precedenza.
2. Sempre il 17 settembre, questa soluzione fornita da MACOM comprende i moduli chiave di costruzione per le estremità di trasmissione e ricezione. Il fotodiodo del ricevitore offre una larghezza di banda superiore ai 100GHz; l'azienda si occupa principalmente della produzione di semiconduttori analogici, digitali e ottici ad alte prestazioni, servendo data center, mercati delle telecomunicazioni e oltre 6.000 clienti finali.

(Disclaimer: Questo contenuto è stato raccolto e sintetizzato da informazioni pubbliche tramite tecnologia AI, è fornito solo a scopo informativo e non costituisce consulenza per gli investimenti)