La fabbrica di wafer VIS di Singapore, partecipata da TSMC, entra in funzione e si prepara alla costruzione di un secondo impianto

Secondo quanto riportato da Nikkei News, VIS, produttore di chip partecipato da TSMC (TSM.US), ha tenuto lunedì la cerimonia di inaugurazione della sua prima fabbrica avanzata di chip a Singapore ed è già orientata alla costruzione di un secondo stabilimento. Sospinta dal boom dell’infrastruttura per l’intelligenza artificiale, la capacità produttiva della nuova fabbrica è andata “esaurita” appena avviata la produzione. Il nuovo impianto, denominato VSMC, è una joint venture tra VIS e il produttore europeo di chip NXP Semiconductors. La fabbrica ha iniziato la produzione di prova a giugno, impiegando solo 18 mesi dalla posa della prima pietra all’avvio dei test, molto meno dei più di due anni solitamente necessari per costruire un impianto di chip. VIS ha dichiarato che il rendimento della prima serie di chip raggiunge almeno il 99%. Lo stabilimento prevede di iniziare la produzione su larga scala all’inizio del 2027. La fabbrica aiuterà anche TSMC a produrre i fondamentali “interposer” per l’advanced chip packaging, che fungono da substrato di connessione tra diversi tipi di chip, a supporto di produttori leader di chip AI come Nvidia, Google e Broadcom. TSMC è il maggior azionista di VIS, con una partecipazione di circa il 19%.