Nvidia e i suoi partner della catena di fornitura aumentano la capacità produttiva, pianificando di incrementare la capacità dei substrati fino a 2,5 volte nei prossimi tre anni.

NVIDIA ha annunciato la firma di accordi su larga scala per l'espansione della capacità produttiva con diversi fornitori chiave, che coprono fasi fondamentali come substrati, packaging avanzato, test dei semiconduttori e motori ottici, per far fronte all’esplosiva crescita della domanda di potenza di calcolo per l’AI.

Questi accordi coinvolgono sei fornitori: Amkor, IBIDEN, KYEC, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries (SPIL) e Unimicron. Tra essi, NVIDIA fornirà a KYEC 1,1 miliardi di dollari come pagamento anticipato per la prenotazione della capacità, a supporto della costruzione di un nuovo stabilimento per i test negli Stati Uniti; anche il piano di espansione della capacità produttiva di IBIDEN riceverà pagamenti anticipati da NVIDIA per decine di miliardi di dollari. Il CEO di NVIDIA, Jensen Huang, ha dichiarato alla GTC di Berlino:

"Siamo nel mezzo della più grande ondata di costruzione di infrastrutture della storia umana. La domanda è straordinaria, la capacità produttiva è il collo di bottiglia."

Questi piani di espansione coinvolgono vari centri manifatturieri in Giappone, Corea del Sud, Stati Uniti, Singapore e altri paesi, con l’obiettivo di rafforzare la resilienza e la ridondanza della catena di fornitura globale di NVIDIA. Dal punto di vista del mercato, questi impegni sulla capacità produttiva comunicati congiuntamente indicano che le restrizioni all’offerta di hardware per l'accelerazione AI potrebbero alleviarsi sostanzialmente tra il 2027 e il 2028, rappresentando un segnale chiaro di sostegno al business a medio-lungo termine sia per NVIDIA sia per le aziende della catena di fornitura correlate.

I substrati rappresentano l’elemento centrale della strategia di sviluppo della catena di fornitura di NVIDIA, con l’obiettivo, attraverso tre accordi, di ottenere un incremento complessivo della capacità produttiva di 2,5 volte nei prossimi tre anni.

Nell’ambito dei precedenti accordi annunciati, NVIDIA fornirà a IBIDEN pagamenti anticipati per decine di miliardi di dollari, destinati a sostenere l’espansione della fabbrica di Ōno in Giappone, con l’obiettivo di triplicare la capacità produttiva attuale. La nuova capacità dovrebbe iniziare a crescere nel primo trimestre del 2028.

Samsung Electro-Mechanics è invece un nuovo membro della rete di fornitori di NVIDIA; le sue strutture in Corea del Sud sono già in grado di fornire capacità produttiva aggiuntiva e sono previsti inoltre aggiornamenti degli impianti e la costruzione di nuove fabbriche a Sejong e Busan. Entro il 2028, si stima che una quota significativa della capacità produttiva annuale di substrati per packaging di Samsung Electro-Mechanics sarà destinata a NVIDIA.

Inoltre, mediante accordi di prenotazione della capacità, NVIDIA sostiene anche l’espansione della produzione di substrati KF di Unimicron a Taiwan, con l’obiettivo di avviare la nuova capacità nel secondo trimestre del 2027 e raggiungere la piena operatività a metà 2028.

Nel settore del packaging avanzato, NVIDIA e Amkor pianificano di espandere in Corea la capacità delle wafer di strato intermedio, puntando a incrementarla di oltre il 300% entro la fine del 2028, in parallelo con la costruzione di nuovi impianti da parte di Amkor in Corea per sostenere la produzione attuale e futura delle piattaforme NVIDIA.

NVIDIA prevede che la capacità totale di test dei semiconduttori raddoppierà tra il 2026 e il 2027, con i siti di espansione localizzati negli Stati Uniti, a Taiwan e a Singapore.

I pagamenti anticipati per la prenotazione della capacità, pari a 1,1 miliardi di dollari e forniti da NVIDIA a KYEC, saranno utilizzati specificamente per la realizzazione di nuove strutture di test negli Stati Uniti e per l’acquisto di attrezzature, puntando all’inizio della produzione di massa nell’aprile 2027. A Singapore, l’espansione della capacità di test dovrebbe entrare nella fase di produzione di massa nel febbraio 2027.

Per rispondere alla crescente domanda di interconnessione nelle infrastrutture di calcolo su vasta scala, NVIDIA e Siliconware Precision Industries puntano a espandere a Taiwan la produzione dei motori ottici destinati al Co-Packaged Optics. L’obiettivo è ottenere un aumento di 15 volte della capacità entro metà 2027, con un ulteriore raddoppio previsto entro la fine del 2028 per sostenere la strategia di NVIDIA sulle tecnologie di interconnessione di nuova generazione.