NVIDIA Computex展の事前展望：Jensen HuangはどのようなAI計算力 の「核兵器」をもたらすのか？
モルガン・スタンレーは、間もなく開催されるComputex展示会において、NvidiaのCEOであるJensen HuangがRubin GPUとVera CPUを中心とした次世代AI計算アーキテクチャを全面的に披露し、AIインフラストラクチャ分野でのその支配的地位をさらに強化すると予想しています。
「追風トレーディングデスク」によると、6月2日から5日まで、台北国際コンピューターショー（COMPUTEX 2026）が“AItogether”をテーマに開催される予定であり、市場の焦点は急速にNvidiaのラックレベルシステム設計および先端パッケージングの発展に移っています。
モルガン・スタンレーの最新リサーチレポートによると、Nvidiaは最小単位Tokenコストを実現するためのAIファクトリーソリューションを展示する見通しであり、この動きがサプライチェーン生産能力の再評価を直接促し、関連ハードウェアメーカーにとって顕著な成長期待をもたらしています。
強力なAI GPUおよびCPUの需要により、TSMCはCoWoS先進パッケージの生産能力拡大を加速させています。モルガン・スタンレーはTSMCの2027年CoWoS生産能力見通しを大幅に上方修正し、Nvidiaのコアサプライチェーンの投資展望を全面的に肯定的と見ています。
展示会が近づく中、投資家はRubinチップの消費電力管理ソリューションやVera CPUの商業化可能性に注目しており、これらの技術的ディテールが今後数年間の世界AI計算市場における資本支出の動向や競争構造を左右すると見られています。
Rubinラック設計と消費電力ソリューション
モルガン・スタンレーのアナリストCharlie Chanらによれば、Computexのコアとなる見どころの一つはRubinシリーズサーバーラック設計です。NvidiaはNVL、LPU、Vera CPU、BlueField、NVSwitchラックの組み合わせを披露する見込みであり、将来の“AIファクトリー”において最小単位Tokenコストを目指しています。
Rubin GPUが2.3kWの熱設計電力（TDP）目標を達成できるか否かという市場の懸念について、モルガン・スタンレーはRubinが元のチップ冷却ソリューションに戻した上で1.8kWのTDPを実現したことを明らかにしました。しかし、サーバーシステムによる冷却協調を通じて、2.3kWの目標達成は可能であるとしています。
パッケージ設計面では、Rubin UltraバージョンについてNvidiaは2027年に新しいマスク技術を導入し、HBM4eメモリを採用する必要があります。チップの歩留まりを維持し反り問題を解決するため、Rubin Ultraでは2ダイ設計（1パッケージに2つの裸チップ）が維持される予定で、以前の噂されていた4ダイ設計ではありません。
Vera CPUが切り拓く200億ドルの市場機会
GPUに加え、NvidiaがCPU分野での拡大も大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーの米国半導体アナリストJoe Mooreは、Nvidiaが展示会でVera CPUに関する詳細をさらに公開すると予想しており、これは最大で200億ドルに上る市場機会を意味します。
サプライチェーン調査によれば、TSMCはVera CPU向けに追加のCoWoS-R生産能力および3nmウェハーの配分を行っています。現時点での生産計画に基づき、モルガン・スタンレーは独立したVera CPUの合理的な出荷台数は150万個と見積もっています。
同社はまた、Vera CPUの最終顧客にはMicrosoft、Meta、CoreWeave、Oracleなどの大手テック企業やクラウドサービスプロバイダーが含まれると予想しています。この製品の登場はNvidiaの計算エコシステムをさらに完成させ、従来のCPUメーカーに直接的な競争圧力をもたらします。
TSMCのCoWoS生産能力見通しを大幅上方修正
強いAIチップ需要は、上流のファウンドリおよびパッケージ市場の構造を再構成しています。モルガン・スタンレーはレポートでTSMCの2027年CoWoS生産能力を月間16～17万枚のウェハーから20万枚に大幅上方修正しました。
急増する注文に応えるため、TSMCはそのFab 15A工場の28/22nm生産能力スペースを55nmインターポーザー生産に転換しており、今年は約1万枚／月の生産能力増強が見込まれます。この能力配分の影響で、UMCは2027年にSonyから28/22nmイメージシグナルプロセッサ（ISP）の注文を受託する可能性があり、モルガン・スタンレーはUMCの「オーバーウエイト」格付けを維持しています。
SoIC（System-on-Integrated-Chip）生産能力については、モルガン・スタンレーは2027年および2028年の生産能力設定を月間4万枚および7万枚に微調整しましたが、実際の生産計画はそれぞれ月間3万枚および6万枚と据え置いています。Apple、AMD、Nvidiaなどの大手企業がSoIC技術のコアクライアントです。
RubinおよびVera製品ラインへの強い期待を背景に、モルガン・スタンレーはNvidia中心のサプライチェーンに対して「オーバーウエイト」格付けを維持しています。
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