AIサプライチェーンの新たな注目点！Goldman Sachs：積層セラミックコンデンサ（MLCC）は次のメモリ製品となる可能性

格隆汇6月1日｜データセンター、エネルギー基盤、ストレージチップが市場の注目を集めた後、Goldman Sachsは次の供給と需要の不均衡を引き起こす起爆点が積層セラミックコンデンサ（MLCC）になると指摘しています。 Goldman Sachsはこれを「新しいメモリ」と位置づけ、この受動部品の細分化市場が価格と数量が共に上昇するサイクルの始まりに立っていると考えています。 MLCCは極小型で、非常に素早く反応する電力調整部品と見なせます。MLCCは通常AIチップの周囲に密接に配置され、消費電力が急激に上昇した際、即座に蓄積したエネルギーを放出し、電圧の不安定によるシステムダウンを防ぎます。特にNVIDIA GPUを代表とするハイエンドAIサーバーでは、単一のラックが安定的に稼働するため、最大で約60万個のMLCCが連動して作動し、巨大かつ瞬間的な電力需要を支えています。 Goldman SachsのアナリストNelson Armbrustは、MLCCがAIサーバーの部品コスト（BOM）でGPU、メモリに次いで第3位の部品になっていると指摘します。MLCC全体の市場規模は約150億ドルで、そのうちサーバー分野が約13億ドルを占め、年平均80％の複合成長率で急速に拡大しています。Goldman Sachsは、AIサプライチェーン全体の時間的な推移を見ると、MLCCの価格上昇サイクルはDRAM、NANDメモリ、ABFキャリアボードや銅箔基板（CCL）などの主要AI部品の値上げトレンドよりも明らかに遅れていると指摘します。このため、開始時期が遅いためABFやCCLと並び、MLCCはAI用部品および材料グループの中で、比較的長い価格拡大サイクルと上昇持続性を有する可能性があります。