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TSMCは、顧客のニーズに応えるため、先進的なプロセス、先進的なパッケージング技術、特殊プロセステクノロジーへの投資に努めています。

TSMCは、顧客のニーズに応えるため、先進的なプロセス、先進的なパッケージング技術、特殊プロセステクノロジーへの投資に努めています。

格隆汇格隆汇2026/06/04 01:32
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```html格隆汇6月4日|TSMCは、今後数年間にAIが大きなトレンドとなるという信念を依然として持っており、半導体市場への根本的な需要が存在すると述べています。顧客のニーズを満たすために非常に努力しており、先進プロセス、先進パッケージング、特殊なプロセス技術への投資も行っています。成熟プロセス戦略では、特殊プロセス技術に優れた歩留まりの生産能力を構築することに注力しています。生成AIから自律AIへの移行が、大規模言語モデルのトークン消費を増加させており、計算能力や先進半導体への需要も高まっています。```
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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