TSMCは、世界の半導体市場が今年1兆米ドルを突破し、2030年には1.5兆米ドルに達すると予測しています。業界関係者によれば、TSMCが今回のクローズドミーティングでAIへの信頼を再び強調し、ウェハー製造および先端パッケージングの増産が産業発展のトレンドを示すバロメーターとなっています。ウェハーファブとパッケージング工場が次々と増産計画に参加する中、半導体装置および材料メーカーは、AIによる今回の増産ブームの恩恵をいち早く受けることになるでしょう。（上海証券報）
TSMCは、世界の半導体市場が今年1兆ドルを突破し、2030年には1.5兆ドルに達すると予測しています。業界関係者によると、TSMCの今回のクローズドミーティングは再び業界のAI信念を強固にしたとされており、同社のウエハー製造および先進パッケージの増産は、業界発展のトレンドを示すバロメーター的な意味を持っています。ウエハー工場やパッケージ工場が順次増産体制に入る中、半導体装置および材料メーカーは、AIによってもたらされ る今回の増産ブームの恩恵をいち早く受けることになるでしょう。（上海証券報）
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