アプライドマテリアルズがAIチップ向け3D製造装置を発表、HBM積層プロセスをターゲット

```htmlGolden Ten Dataによると、6月30日、Applied MaterialsはAI半導体向けの三次元（3D）チップ製造装置の製品ラインを公開しました。この装置シリーズは主に、高帯域幅メモリ（HBM）、Chiplet、Hybrid Bondingなどの先進的なパッケージング技術に必要とされる平坦化、堆積、計測・検査技術に重点を置いています。具体的には、今回公開された設備には、パッケージング分野向けの先進的化学機械研磨（CMP）、電気化学気相堆積（ECD）、およびプラズマ強化化学気相堆積（PECVD）装置などが含まれており、電子ビームをベースとしたプロセス制御装置も新たに追加され、DRAMプロセスに用いられるエピタキシャル装置もアップグレードされています。```