サムスンとSKハイニックスがハイブリッドボンディングパッケージ技術の導入を延期、業界の緊急性が大幅に低下したため

格隆汇2026/07/09 10:01

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```html格隆汇7月9日｜市場の情報によると、Samsung ElectronicsとSK Hynixは当初HBM4でハイブリッドボンディング技術を採用する予定だったが、現在再検討している。ハイブリッドボンディングは半導体の高度なパッケージング技術の一種で、業界では最も早くて16層のHBM4Eで使用されると予測されている。両社はHBMの厚み基準が緩和され、顧客の高積層需要の調整計画が遅れていることを理由に、従来の熱圧ボンディング技術を引き続き採用する決定を下した模様だ。```

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