チップメーカーのTower Semiconductorは日本に30億ドルを投資します。

Odailyによると、半導体メーカーのTower Semiconductorは現地時間7月14日、日本での半導体製造強化のために30億ドルを投資すると発表しました。そのうち10億ドルは日本政府からの助成金です。声明によれば、第1段階では300mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力を大幅に増強し、2027年第4四半期に本格稼働開始が見込まれています。この段階には旧Fab 6工場の改修が含まれ、300 mmシリコンフォトニクスデバイスの生産能力および高度なパッケージング能力が備わります。第2段階は第1段階と同時に開始され、Fab 7工場の隣に新たな300mmリソグラフィ装置製造工場の建設が含まれています。