TSMC（TSM.US）：アリゾナ州には多くの工場ができ、さらに4つの工場を建設する可能性があります。

J.P.モルガンは、2027年にはASIC/XPUの出荷比率が54％に達し、GPUを上回り、カスタムチップがAI計算能力の重要な増加要因となると予測しています。BroadcomとGoogleの5年間のTPU契約は2026年から2031年に及び、サプライチェーン情報が不透明でも、注文に疑問があることを意味するわけではなく、収益の見通しは依然強いままです。同期間にウェーハ装置およびメモリの需要もともに高まり、半導体サイクルの継続を後押ししています。

Citadel SecuritiesのストラテジストRubnerは、米国株の「三魔の日」に7000億ドルのオプションが期限を迎え、クオンツ戦略による売却余地が依然としてあること、株式の自社株買い静默期間と年金の四半期末リバランスが重なることで、月末までショート勢力が優勢になると述べた。しかし、AI取引への過剰な熱気が大きく後退し、第4四半期の季節的追い風、決算期のカタリスト、自社株買い再開など複数の要因が重なることで、第4四半期の相場に強気であるとの見方を示している。