AIスーパーサイクルが生産力戦争を引き起こす：TSMC（TSM.US）がアリゾナに1000億ドルを追加投資、2650億ドルの巨額資金が米国AIチップ産業に投入

ジートン財経APPによると、TSMC(TSM.US)のCFOであるWong Ren-Chao氏はインタビューで、顧客による「数年にわたるスーパーサイクルの需要トレンド」が継続している中で、同社はアリゾナ州工場の生産能力拡大を全力で加速していると述べました。

AI分野で持続的な構造的需要増加を受け、TSMCは米国での投資規模を大幅に拡大しており、さらに1,000億ドルを追加投資すると約束し、米国でのチップ製造展開を積極的に拡張しています。

この新たなコミットメントにより、TSMCのアリゾナ州での総投資規模は2,650億ドルに達し、AIによって牽引される大規模なキャパシティ構築が際立つ形となり、同時に年間の設備投資見通しも600億から640億ドルのレンジに引き上げられました。

Wong Ren-Chao氏は、今回の追加投資の背景には米国市場での顧客需要の強さと政府の強力な支援があると語りました。「私たちは、このような力強く構造的な長期需要を目の当たりにしています。いかなるチャンスも他に渡すつもりはありません」「このスーパーサイクルが続く限り、株主に持続的かつ収益性の高い成長をもたらせるでしょう」と述べています。

需要急増

急増する顧客需要に応えるため、TSMCは先端プロセス生産能力を積極的に最適化しており、5nm生産能力をより先進的な3nmノードに迅速転換して顧客をサポートしているとWong Ren-Chao氏は述べています。

TSMCの米国拡張計画について、Wong Ren-Chao氏は4nm技術を用いた第1段階の工場が正式に量産を開始したと明かし、「今後数四半期で生産規模はさらに拡大する」と述べ、2nm技術を今年第2四半期から収益創出を開始した後の第3四半期の新たな収入成長ドライバーと位置付けました。

アメリカでのウェハー工場建設コストが台湾本島での約4～5倍高いことについて、Wong Ren-Chao氏は「海外での展開規模の拡大に伴い初期の利益希釈効果は大きくなるが、今回の拡張は最終的に米国半導体エコシステムのさらなる成熟をもたらすだろう」と指摘しました。

「この追加投資1,000億ドルの配分先については、フロントエンドのウェハー工場だけでなく、バックエンドの先端パッケージ工場も含まれる予定だ」とWong Ren-Chao氏は語りました。

TSMCは決算発表後に株価が1%以上上昇して終えたものの、金曜日には7%の急落となりました。今年に入ってからこれまでに同社の株価は約48%上昇しています。

株価パフォーマンスについて、Wong Ren-Chao氏はTSMCは金融市場をコントロールできないとコメント。「私たちにできるのは、本当にビジネスの基礎に集中することだけです」と語りました。加えて、業界全体で部品価格が大幅に上昇する圧力に直面しているものの、同社の高価格帯市場への注力戦略のおかげで、その影響はごくわずかにとどまっていると補足しました。

同チップメーカーは将来の成長エンジンに注目しています。フィジカルAIの展望について、Wong Ren-Chao氏は最近ソニーと共同で設立したイメージセンサー合弁会社が、同社が特定技術分野の顧客の長期的成長を支援するための戦略的コミットメントの一つであると述べました。