半導体株の反発がイラン情勢への懸念を上回り、米国株先物は上昇

格隆汇7月21日｜米国株価指数先物は火曜日に上昇し、AI産業チェーンの中核チップ銘柄が反発し、米国とイランの対立再激化による市場圧力を一時的に和らげた。S&P500先物とNasdaq100先物は取引時間中に上昇し、Samsung ElectronicsとTSMCの株価が値上がりし、テクノロジー株のセンチメントが回復した。大半の大型テクノロジー株がプレマーケットで上昇し、TeslaとNVIDIAがリード、AMD、Intel、Micron Technologyなどのチップ企業も値を上げた。半導体企業を追跡するETFは4.3%上昇。報道によると、世界最大のファウンドリー企業であるTSMCは、2027年から一部のチップ製造サービス価格を最大10%引き上げ、原材料・設備費や海外工場建設コストの上昇に対応する計画だという。