NVIDIAは、Amkorと15億ドル規模のチップパッケージング契約を締結しました。

格隆汇7月24日｜NVIDIAはAmkor Technology Inc.と15億ドル規模の契約を締結し、同社がチップパッケージング施設を強化し、米国での半導体産業の展開を拡大することを支援します。木曜日に発表された声明によると、NVIDIAは契約に基づきAmkorに前払いを行い、アリゾナ州での生産能力強化をサポートします。この発表を受けて、Amkorのアフターマーケット株価は一時約15%急騰しました。両社は、今回の協力がAIアプリケーション向けチップのパッケージングおよびテスト技術の開発に重点を置くと述べています。パッケージングは半導体製造プロセスの最終かつ重要な段階です。