ソニーが軽資産化への転換を加速！TSMCと約64億ドルを共同投資し、日本でイメージセンサー工場の合弁設立を検討

智通财经APPによると、計画に詳しい関係者の話として、ソニー(SONY.US)とTSMC(TSM.US)が日本に合弁の半導体工場を建設するため、約1兆円（約64億ドル）を共同で投資する計画について協議していることが明らかになったという。この関係者によれば、ソニーの半導体事業子会社であるソニー半導体ソリューションズ株式会社とTSMCは、ロボットや自動車分野向けの次世代イメージセンサーの共同開発を進めている。工場は2029年に生産開始予定だ。