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マイクロン、「フィジカルAI」の10年の機会を展望:ヒューマノイドロボットがDRAM需要を牽引、メモリチップの供給逼迫は2027年以降も続く可能性

マイクロン、「フィジカルAI」の10年の機会を展望:ヒューマノイドロボットがDRAM需要を牽引、メモリチップの供給逼迫は2027年以降も続く可能性

智通财经智通财经2026/08/11 07:21
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著者:智通财经

マイクロン・テクノロジーのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼チーフ・ビジネス・オフィサーであるスミット・サダナ氏は、人工知能ブームが需要を押し上げ続けている一方で、業界の生産能力拡大のペースが追いついていないため、ストレージチップ市場における供給不足の状況は2027年以降も続くと見込まれている、と述べました。

ジートン財経APPによると、KeyBancキャピタルマーケッツ年次テクノロジーリーダーズフォーラムにおいて、Micron Technology(MU.US)のエグゼクティブバイスプレジデント兼チーフビジネスオフィサー、スミット・サダナ氏は、AIブームが需要を引き続き押し上げている一方で、業界の生産能力拡張のペースが追いつかず、メモリチップ市場における供給逼迫は2027年以降まで続く見通しだと述べました。サダナ氏は、Micronの最新決算発表以降、顧客からの需要シグナルがさらに強化されており、同社は2027年カレンダー年度の需給環境が「2026年よりさらに厳しくなる」と予想しており、現在のところ業界の供給が需要と一致する時期は判断できないとしています。

サダナ氏は、顧客にとっての「主な制約要因」はDRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)自体であり、電力供給、不動産、データセンターの容量やロジックウェハではないと指摘しました。また、先進的なメモリチップ製造工場の建設や生産立ち上げが難しく長期間かかることが、需給不均衡の一因であると述べました。

AI需要によるメモリ市場の構造変化

サダナ氏は、現在の環境は過去のメモリ業界のサイクルとは本質的に異なると位置付け、ジェネレーティブAI、エージェント型AI、将来の汎用人工知能アプリケーションの拡大を例に挙げました。また、エージェント型AIワークロードに必要なトークン数は、従来のチャットインターフェイス業務の5~30倍に達し、ディープインファレンスに要する数はさらに多いと指摘しています。

さらに、AIシステムにおける高帯域幅メモリ(HBM)の重要性が日増しに高まっていることも強調しました。サダナ氏は、プロセッサがDRAMデータを待つことでアイドル状態になることがあるため、より高いメモリ帯域と容量がシステムの利用率向上に不可欠だと述べました。

Micronは以前にも、HBM製造と従来のDDRメモリ供給間のトレードオフについて議論しています。サダナ氏によれば、100ビットのHBM3Eを生産すると、およそ300ビットのDDRの生産が減少する、つまり約3:1の生産能力置換率になるとのことです。さらに、HBM4Eの登場によりこの比率は約4:1に近づき、従来型メモリの供給圧力がさらに高まる可能性があるとも述べました。

サダナ氏は、データセンターが需要の集中分野であるものの、各サブセグメントでも需要が高水準で推移していると指摘しました。一部のデータセンター顧客は、高額支払いをいとわずとも、目標調達量の半分以上を確保することすら困難である状況が続いています。

また、サダナ氏は、顧客がシステムメモリ構成を調整する主な理由は供給の制約であって価格要因ではないと強調しました。1装置当たりのDRAM容量を減らすことで、顧客はより多くのシステムを出荷できますが、それによりプロセッサの利用率が下がり、供給改善後に大容量構成への潜在的需要が生じる可能性もあると述べました。

戦略的顧客契約

サダナ氏は、Micronにおける戦略的顧客契約(SCA)の詳細を説明し、過去のメモリ業界の長期契約とは本質的に異なると述べました。この契約は複数年にわたり、多くのSCA関連収益は2030年カレンダー年末までの契約条項の範囲に含まれるとのことです。

従来の取り決めと異なり、サダナ氏はSCAには拘束力のある調達義務、「無条件支払い」条項が含まれ、顧客は契約上の退出ができないと述べました。Micronの決算時点で、16件の契約が公表されており、220億ドル相当の現金および現金同等のコミットメントがあり、そのうち180億ドルはMicronのバランスシートに留まる見通しです。

一部の契約は市場ベースの価格設定が採用されていますが、大部分の契約では販売量に価格レンジが設定されており、その下限は過去の業界サイクルピークを超える粗利益率で設定されています。

またこれらの契約により、顧客とのエンジニアリング面での深い協業も促進されており、製品および研究開発ロードマップが2030年以降まで対象となっています。MicronのHBM3E製品の例では、競合製品より消費電力が30%低く、NVIDIAとの協業による低消費電力DRAMのデータセンター導入も言及されました。

投資と米国内製造

サダナ氏は、Micronの米国における投資計画額をこれまでの2,000億ドルから2,500億ドルに引き上げる一方、日本、台湾、シンガポール、インドにおける後工程製造ネットワークへのグローバル投資も進めていると述べました。さらに、MicronはGlobalWafersに対し5億ドルを原材料ウェハ投入として約束しており、さらに30億ドル規模のサプライチェーン投資計画にも参加していることを明かしました。

Micronは米国でフロントエンドのメモリチップ製造に投資する唯一の企業であり、アイダホ州の第1工場は来年中頃稼働予定、第2工場は2028年末稼働予定とのことです。また、ニューヨークでのウェハ工場集積計画やバージニア州での投資(1α DRAM技術の導入を含む)も計画しています。サダナ氏は、Micronの米国内製造体制によって価格プレミアム獲得と顧客へのより強いサプライチェーン耐性の提供が可能になるだろうと予想しています。

HBMおよびフィジカルAIの機会

今後について、サダナ氏はHBM4EによってカスタムHBM製品の機会が創出されると述べました。認証や共同エンジニアリングのプロセスには時間とコストがかかるため、大半のHBMプロジェクトは1~2社のサプライヤー体制となると予想しています。

さらに「フィジカルAI」(ロボティクスおよび人型ロボットを含む)を新たな長期的需要ドライバーとして特記しました。サダナ氏によると、一台の人型ロボットには数百GBのDRAMと数TBのソリッドステートストレージが必要となり、車載計算・安全性能・クラウド接続不可時の高速な応答能力を支えるとのことです。ロボット分野はまだ初期段階ですが、本10年の終盤から市場が拡大し、次の10年初頭には成長が加速する可能性があると予想しています。

Micron Technology, Ltd.は、グローバルな半導体メーカーであり、メモリおよびストレージソリューションの設計・製造に従事しています。製品ポートフォリオはダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)、NANDフラッシュ、ソリッドステートドライブ(SSD)、メモリモジュールや幅広い計算・電子機器向け組み込みメモリソリューションを網羅しています。Micronはデータセンター、企業およびクラウドインフラ、クライアントコンピューティング、モバイル端末、車載システム、産業アプリケーションへコア部品を提供し、Crucialブランドでコンシューマ市場にも展開しています。同社は1978年創業、アイダホ州ボイシに本社を置き、グローバルに研究開発・生産拠点を展開する多国籍メーカーに成長しています。

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