海外企業による日本半導体産業への投資規模は6兆円（約370億ドル）に達しており、Sony GroupやTSMCが最近イメージセンサー工場の建設を発表したことで、この数字はさらに拡大しています。TSMCは日本にある2つのファブに3兆円を投資しました。第1工場は2024年からロジックチップの量産を開始し、第2工場は現在建設中です。Micron Technologyは先月、広島県の工場拡張プロジェクトを開始し、AIデータセンターに不可欠な先端メモリチップの製造に1.5兆円を投資する予定です。同じく7月には、イスラエルのチップ製造企業Tower Semiconductorがデータセンター向け光通信機器用チップの量産に6000億円を投資すると発表しました。

智通财经2026/08/13 07:31

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