ASMLの高数値開口比ナノリソグラフィ装置がTSMCおよびSamsungに採用され、株価が1.5%上昇

米国銀行のアナリストであるDidier Scemamaは、調査レポートの中で、TSMCおよびSamsung Electronicsが今後数年間にわたり高NA技術の大規模な採用を計画していると表明したことを受け、ASML Holdingの先端チップ製造装置が好調であると述べています。Scemamaは、これらの発表は同技術が開発段階からロジックおよびメモリチップ分野でのより幅広い製造応用に移行しつつあることを示していると指摘しました。同時に、ASMLがTSMCと協力して大型サイズのフォトマスクへの移行を発表したことも好材料であり、生産性の向上、チップ製造コストの削減、そしてステッチングによる制限の解消につながるとしています。ASMLの株価は1.5%上昇し、1,523.00ユーロとなりました。