サムスン電機ベトナムがパッケージ基板工場の拡張に2兆5100億ウォンを投資

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Bitget2026/09/28 09:06

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Samsung Electro-Mechanicsの主要拠点であるSamsung Electro-Mechanics Vietnamは、KRW 2.51兆のパッケージ基板工場拡張計画を策定しました。
この支出額は、2025年末時点でのベトナム拠点の総資産KRW 2.43兆の103.4%に相当します。
取得予定日は2028年4月30日に設定されています。

免責事項: このニュース速報は、Public Technologies (PUBT) が生成AIを用いて作成しました。PUBTは正確かつタイムリーな情報の提供に努めていますが、このAI生成コンテンツはあくまで情報提供のみを目的としており、金融、投資、法的助言として解釈されるべきではありません。Samsung Electro-Mechanics Co. Ltd.は、韓国金融監督院（FSS）が運用する開示システムDARTを通じて、このニュース速報の作成に使用された元の内容（参照ID：20260928800821）を2026年9月28日に公開しており、その内容について一切の責任を負います。

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