HBMが8層スタックに移行する主な理由は出荷量の増加です。

1/ 最近、HBM市場は各種システムの性能と経済性の最適化に向けて変化しています。 2/ NVIDIAは当初、Rubinで12層スタックのHBM4を、Rubin Ultraで12層スタックのHBM4Eを採用する予定でしたが、高速・高層数製品の発熱とエネルギー効率の問題を緩和するために、8層スタックの採用も検討しています。 3/ AMDやGoogleも、同じ世代の製品でワークロードや価格帯に応じて異なるグレードのHBMを採用する可能性があると観察されています。これは、HBMの供給が限られている状況で、GPUの出荷量を最大化するための動きと見られます。 4/ これをHBM需要の鈍化と解釈する必要はありません。逆に、HBMの需給バランスは予想以上にタイトです。HBM仕様を調整しても、システム出荷量の増加が各スタック内のメモリ容量減少を相殺するためです。 5/ NVIDIA Rubin Ultraは、従来の12Hi中心から、8Hi HBM4E・12Hi HBM4・8Hi HBM4の同時検討へと方向転換しています。AMD MI455XやGoogle TPU v8も、8Hiと12Hiの複数グレード構成を検討しています。