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AMDは引き続きSamsung Electronicsのチップおよびファウンドリーとの協力機会を模索します。

AMDは引き続きSamsung Electronicsのチップおよびファウンドリーとの協力機会を模索します。

智通财经智通财经2026/10/07 06:56
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AMDのCEO、Lisa Su氏は、メモリチップおよびウェハーファブの分野でSamsung Electronicsとの協力の機会を今後も模索していくと述べました。

AMD(AMD.US)のCEOスー・ジーフォン:今後もSamsung Electronicsとのメモリチップおよびウェハー製造の分野で協力の機会を探っていきます。
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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