BUZZ-UBSはハイブリッドボンディングのリスク採用のためBesiの格付けを「売り」に引き下げ、株価は急落

第1要点では株価の更新、第8要点では欧州同業株価の動向を更新します

10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）の株価は約9.5%下落しました。これは、UBSがオランダのチップ製造装置メーカーである同社の格付けを「買い」から「売り」に引き下げ、目標株価を57%大幅に引き下げて159ユーロにしたことによるものです。

** UBSは、Besiの投資論理の核となるチップ封止技術「ハイブリッドボンディング」（hybrid bonding）に対する需要予想が「期待通りに実現していない」と述べました。

** UBSは、AIアクセラレータの顧客が性能向上よりも生産能力拡張を重視しているため、高帯域幅メモリにおけるハイブリッドボンディング技術の導入速度が鈍化するとみています。

** UBSの見積もりでは、2028年までにハイブリッドボンディング技術が装置需要の10%を占める見込みで、市場コンセンサスの予想である約50%とは大きな差があります。

** さらに、UBSはBesiの2027～28年のハイブリッドボンディング（HB）収益が市場コンセンサスよりも50%-60%低くなると予想し、共封止光デバイス、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を埋めるのは難しいと見ています。

** UBSは、TSMC 2330.TW とIntel INTC.O の現有設備は「十分な出荷量」に対応可能であり、導入率が予想以上に伸びなければ上昇余地は限定的だと述べています。

** Besiの株価は火曜日の下落を継続しました。前日はBank of America Global Research（米銀グローバルリサーチ）が同様の懸念を理由に格付けを引き下げており、株価は火曜日の終値で5.4%下落しました (link)。

** 欧州半導体セクターのその他の動向：ASML ASML.AS は2.3%下落、ASM International ASMI.AS は5.3%下落、Infineon IFXGn.DE は5.8%下落、X-Fab XFAB.PA は5.8%下落、Soitec SOIT.PA は4.1%下落、STMicroelectronics STMPA.PA は3.8%下落、Aixtron AIXGn.DE は2.7%下落、ams-OSRAM AMS2.VI は3.6%下落しました。

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