TSMC（TSM.US）の第3四半期純利益が前年同期比68.7％増と予想を上回り、AIの受注が殺到、2ナノメートルプロセスがウエハ収益の8％を占める

智通财经APPは、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（TSM.US）が木曜日に2026年第3四半期の決算を発表したことを報じました。AI関連の注文が引き続き急増する中、同社の当期売上高と純利益はアナリストの平均予想を上回り、最近市場でAI関連取引のセンチメントが慎重になる中でも、演算能力の需要が依然として強いという重要なシグナルを発しています。

決算によれば、当期の連結売上高は1兆4940億新台湾ドルで、前年同期比50.9%増、前期比17.6%増となりました。純利益は7630億6000万新台湾ドルで、前年同期比68.7%増となりました。いずれも市場予想を上回っています。1株当たり利益は29.43新台湾ドル。ドル換算では、当期売上高が467.2億ドルで、前年同期比41.2%増となっています。

収益性については、当期の粗利益率は66.4%、営業利益率は58.7%、純利益率は51.1%でした。プロセス構造を見ると、最先端の2ナノメートルプロセスが当期のウェハ売上高の8%を占めています。3ナノメートルは33%、5ナノメートルは28%、7ナノメートルは10%、7ナノメートル以下の先進プロセスは合計でウェハ売上高の79%を占めています。

NVIDIA（NVDA.US）やApple（AAPL.US）の最先端半導体の唯一のファウンドリとして、TSMCの業績は世界のAI需要の重要な指標とみなされています。NVIDIA、AMD（AMD.US）、Alphabet（GOOGL.US）傘下のGoogleなど主な業界参加者は、TSMCに最先端のチップ設計を物理的な部品へと変換するため依存しています。

市場では長期的なAIインフラ構築に対する懸念が高まっていますが、TSMCは依然として急成長を続けており、AI関連銘柄のネガティブなセンチメントを一定程度緩和しています。しかし、産業チェーン下流の投資回収や長期資金調達への懸念は引き続き拡大しており、クラウドサービスプロバイダーやNVIDIAの顧客であるCoreWeave（CRWV.US）は、水曜日の大規模売却によって株価・債券価格ともに急落しました。

TSMCは過去2四半期にわたり売上成長が加速し、生産能力強化にも同時に取り組んでいます。同社は今年の設備投資が最大640億ドルに達し、過去最高になると表明しています。TSMCの株価は今月、過去最高値に達し、市場が7月に大きく下落したあと、新高値を記録した最初の半導体株の一つとなりました。AIプロセッサ製造分野でのリーダーシップを背景に、株価は同業他社を上回る推移を見せていますが、先週はテック株全体の調整に巻き込まれました。

市場ではTSMCの2027年の設備投資についてのコンセンサス予想が継続的に引き上げられています。Goldman Sachsは現在、2027年の設備投資を850億ドルと予想し、UBSは900億ドルと見込んでおり、いずれも平均予想の750億ドルを上回っています。同社は現在、台湾地区や海外を含む約20の工場建設と設備据付を進めており、この進捗は通常の同時進行の4～5新工場規模をはるかに上回っています。

報道によれば、アリゾナ州の2650億ドル規模のキャンパス投資の約束以外にも、米国のデータセンター建設ブームの影響で、TSMCはテキサス州にも米国工場を追加検討しています。

業界リサーチアナリストCharles Shumはレポートで、TSMCの第3四半期業績に対する市場の最大の注目点は2027年にあると指摘しています。アリゾナ工場の拡張、テキサスでのハブ設置の可能性やTerafab関連の交渉が、設備投資や海外生産能力による粗利益率希薄化へ影響を与える可能性があるとしています。さらに、ウェハ価格には3%～6%の値上げ報道もあります。また、次世代のA14プロセスノードや先進パッケージングの進展に関する最新情報も、TSMCがIntel（INTC.US）の挑戦にどう対応するかをより明確にする見込みです。