サムスン電子とSKハイニックスは来年の第2四半期に8層HBM4の量産出荷を開始します

ZDNet Koreaの26日の報道によると、Samsung ElectronicsとSK Hynixは、NVIDIA向けの8層HBM4の量産および出荷時期を来年第2四半期頃に設定したという。関係者によれば、「私の知る限り、NVIDIAはRubin UltraベースのNVLラック規模に応じて、同時に8層HBM4を搭載する予定です。12層HBM4が今年の主要な焦点であることに変わりはありませんが、来年半ば以降は8層HBM4の割合が大幅に増える見込みです」とのこと。