AIの計算能力の需要が先進パッケージングの生産能力を圧迫！TSMCは10〜20%の値上げを検討中と報道され、NVIDIAやAppleのコスト圧力が強まる

智通财经2026/10/27 13:17

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```html智通财经APPは、サプライチェーン関係者によると、TSMC(TSM.US)が先進的なパッケージング技術の価格を10%～20%引き上げる準備をしていると報じました。その理由は、AIチップの需要急増による生産能力の圧迫です。この方針が実行されれば、NVIDIA(NVDA.US)、AMD(AMD.US)などのチップメーカーのコストが上昇し、Apple(AAPL.US)のiPhoneやMacBookも新たな値上げ圧力にさらされる可能性があります――これら2つの製品ラインは、以前にもメモリチップの値上げによって価格が改定されていました。```

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