Sina Nvidia, Apple, AWS, at MediaTek ay nag-uunahan sa reserbasyon ng 2/3nm at CoWoS production capacity ng TSMC

Sa pagpasok ng huling bahagi ng ikatlong quarter, patuloy na kulang ang suplay kumpara sa demand para sa mga advanced na proseso ng produksyon ng TSMC na 3nm at 2nm at ang CoWoS advanced packaging capacity. Ayon sa mga tao sa supply chain, tuloy-tuloy na ginagamit ng NVIDIA, Apple at iba pa ang mga advanced na proseso at packaging resources ng TSMC. Bukod dito, kamakailan ay pinalawak ng Amazon AWS ang investment nito sa AI self-developed chips, at nakuha ng Annapurna na pagmamay-ari nito ang mas maraming 3nm capacity. Bukod sa mga cellphone chips, aktibong nakikipag-agawan din ang MediaTek ng 2/3nm processing at CoWoS-S/L capacity dahil sa malaking order na may kaugnayan sa Google TPU.