Ang unang semiconductor packaging at testing factory ng Micron Technology (MU.US) sa India ay nagsimula ng komersyal na produksyon; inaasahan na lumaki ang kapasidad ng chip manufacturing hanggang daan-daang milyong piraso sa susunod na taon.
Sinabi ni Sanjay Mehrotra, CEO ng Micron Technology, na nagsimula na ang kanilang pabrika ng semiconductor packaging at testing sa Sanand, Gujarat, India ng commercial na produksyon upang matugunan ang lumalaking pangangailangan para sa memory chips na dulot ng pag-usbong ng artificial intelligence (AI).
Ayon sa impormasyon mula sa Zhihui Finance APP, sinabi ng CEO ng Micron Technology (MU.US) na si Sanjay Mehrotra na ang semiconductor packaging at testing plant ng kumpanya sa Sanand, Gujarat, India ay nagsimula na ng komersyal na produksyon upang matugunan ang tumitinding demand sa storage chips na dulot ng artificial intelligence (AI).
Ayon sa ulat, ang Sanand plant ang unang semiconductor packaging at testing facility ng Micron Technology sa India. Ang pabrika ay itinayo sa pamumuhunan ng halos 2.75 bilyong dolyar na pinagsaluhan ng Micron Technology at mga kasosyo mula sa pamahalaan ng India. Ang unang phase ng proyekto ay may cleanroom space na umaabot sa 500,000 square feet (humigit-kumulang 46,452 metro kuwadrado), nangangahulugang kabilang ito sa mga pinakamalalaking single-floor packaging test cleanroom sa buong mundo. Naipadala na ng Micron Technology ang unang batch ng locally-manufactured na memory modules mula India sa Dell Technologies (DELL.US) para gamitin sa production ng mga laptop para sa Indian market.
Ang Sanand plant ay nagpoproseso ng mga advanced DRAM at NAND wafer mula sa global manufacturing network ng Micron Technology upang maging tapos na memory at storage products. Sa isang pahayag, sinabi ng Micron Technology na inaasahan nilang makakaproseso ng dekada-dekadang milyon na chips para sa packaging at testing sa 2026, at palalawakin pa ang kapasidad nito sa daan-daang milyon pagsapit ng 2027.
Para sa Micron Technology, ang pagpapalawak ng tradisyunal na packaging at testing operations sa India ay nagbibigay ng komplemento sa plano ng kumpanya na mag-develop ng advanced manufacturing at packaging capabilities sa United States, lalong pinatatag ang kanilang global packaging at testing network. Sa pandaigdigang antas, nakakatulong ang Sanand plant sa pagbibigay ng mas diversified na supply chain. Sa kasalukuyan, ang memory packaging at testing sector ay nakasentro sa Silangang Asya at Timog-silangang Asya. Sa pagtatayo ng planta sa India, nadagdagan ng Micron Technology ang production base para sa kanilang back-end packaging, kaya't mapapalawak ang tibay ng kanilang supply chain kasabay ng pagtaas ng demand sa storage chips dala ng AI.
Kasabay nito, sumasalamin ang plantang ito sa mas malawak na pagbabagong nagaganap sa India—mula pagiging sentro ng semiconductor design at software patungong aktibong kalahok sa hardware manufacturing. Bagama't hindi gumagawa ng wafer mismo ang plantang ito, ang mga critical na downstream processes nito tulad ng packaging at testing ay mahalaga sa pagtatatag ng mas malawak na semiconductor ecosystem. Karaniwang nagtutulak ang ganitong mga operasyon ng paglago ng supplier networks para sa kemikal, materyales, precision equipment, at logistics, na siyang naglalatag ng pundasyon ng industriya para sa mas kompleto at integrated na value chain.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
