Ang bagong wafer plant ng VIS sa Singapore na may bahagi mula sa TSMC ay opisyal nang inilunsad at ang ikalawang planta ay naka-plano na itayo.

Ayon sa ulat ng Nikkei News, ang kaakibat ng TSMC (TSM.US) na chip manufacturer na VIS ay nagsagawa ng inaugurasyon para sa kauna-unahang advanced chip manufacturing plant nito sa Singapore ngayong Lunes, at nakatuon na rin sa pagtatayo ng ikalawang planta. Dahil sa kasiglahan ng artificial intelligence infrastructure, ang kapasidad ng bagong planta ay agad naibenta matapos magsimula ang operasyon. Ang wafer plant na ito, na tinatawag na VSMC, ay isang joint venture sa pagitan ng VIS at European chip manufacturer na NXP Semiconductors. Nagsimula ang pilot production ng planta noong Hunyo at umabot lamang ng 18 buwan mula groundbreaking hanggang sa trial production, na mas mabilis kaysa sa karaniwang higit dalawang taon para sa pagtatayo ng chip factory. Ayon sa VIS, ang unang batch ng mga chip ay may yield rate na hindi bababa sa 99%. Nakaplano ring simulan ng planta ang mass production pagsapit ng unang bahagi ng 2027. Bukod dito, ang planta ay tutulong sa TSMC sa paggawa ng mahahalagang “interposer” para sa advanced chip packaging, na nagsisilbing substrate na nag-uugnay ng iba’t ibang klase ng chip para sa mga pangunahing AI chip manufacturer gaya ng NVIDIA, Google, at Broadcom. Ang TSMC ang pinakamalaking shareholder ng VIS, na mayroong humigit-kumulang 19% na bahagi.