Pinalawak ng SK hynix ang outsourcing ng DDR4 at DDR5 packaging at muling nakipagtulungan sa Winpac

SK hynix ay nagpapalawak ng kanilang pag-o-outsource ng packaging ng flip chip para sa memory semiconductors. Matapos ang OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) supplier na A-PROTECH, nagsimulang i-outsource ng SK hynix ang mas maraming operasyon sa WINPAC, muling nagtatag ng kooperasyon pagkaraan ng apat na taon mula noong huling pagtratrabaho ng dalawang kumpanya. Plano ng SK hynix na ibigay ang parte ng mga order ng DDR4 at DDR5 DRAM memory chip packaging kay Winpac. Natapos na ng Winpac ang paghahanda ng produksyon tulad ng pagsasaayos ng kagamitan sa planta ng packaging sa P District, at pumasok na sa mass production stage. Ang planta na ito ay responsable sa packaging ng mga high-performance products gaya ng DRAM, NAND flash memory, at eUFS (embedded Universal Flash Storage). Ang buwanang produksyon kapasidad ay tumaas mula 44 milyon na piraso patungong 50 milyon.