Według Nikkei, Sony Group i TSMC planują rozpocząć produkcję seryjną nowej generacji półprzewodników do czujników obrazu w prefekturze Kumamoto, położonej w południowo-zachodniej Japonii, najwcześniej w 2029 roku. Wspólne przedsiębiorstwo, które zajmie się produkcją, będzie w około 60% należeć do Sony i w około 40% do TSMC, a łączna wartość inwestycji ma wynieść około 1 bilion jenów (6,3 miliarda dolarów). Oczekuje się, że Sony i TSMC wkrótce osiągną porozumienie w sprawie inwestycji w produkcj

```htmlWedług „Nikkei News”, Sony Group i TSMC (TSM.US) planują rozpocząć masową produkcję półprzewodników następnej generacji do czujników obrazu najwcześniej w 2029 roku w prefekturze Kumamoto w południowo-zachodniej Japonii. Spółka joint venture odpowiedzialna za produkcję będzie w około 60% własnością Sony i w około 40% własnością TSMC, a całkowita inwestycja ma wynieść około 1 bilion jenów (6,3 miliarda dolarów). Oczekuje się, że Sony i TSMC wkrótce osiągną porozumienie w sprawie inwestycji w produkcję na dużą skalę i utworzą spółkę joint venture przed końcem roku fiskalnego 2026 (czyli przed końcem marca 2027). Przewiduje się, że spółka joint venture dostarczy wysokowydajne czujniki do aparatów dla Apple iPhone. W przyszłości obie firmy dążą do poprawy wydajności czujników, aby systemy sztucznej inteligencji mogły jeszcze precyzyjniej rozpoznawać obiekty, a docelowym obszarem zastosowań jest rozwijająca się dziedzina „fizycznej AI”.```