Nvidia, Apple, AWS i MediaTek rywalizują o moce produkcyjne TSMC w zakresie technologii 2/3nm oraz CoWoS

W miarę jak wchodzimy w końcówkę trzeciego kwartału, zaawansowane procesy produkcyjne TSMC 3nm, 2nm oraz możliwości zaawansowanego pakowania CoWoS pozostają stale niewystarczające wobec popytu. Źródła z łańcucha dostaw ujawniają, że NVIDIA, Apple i inne firmy nadal zajmują kluczowe zasoby TSMC w zakresie zaawansowanej produkcji i pakowania. Ponadto Amazon AWS ostatnio zwiększył nakłady na własne układy AI, a Annapurna, należąca do Amazon, uzyskała większy dostęp do produkcji w procesie 3nm. Oprócz chipów do telefonów MediaTek, dzięki dużym zamówieniom związanymi z Google TPU, również rywalizuje o moce produkcyjne w procesach 2/3nm oraz w zakresie CoWoS-S/L.