Raport: TSMC podniesie ceny produkcji wafli od stycznia przysz łego roku o 3% do 6%, widoczność zamówień przedłużona do 2030 roku
Według doniesień medialnych, zaawansowane procesy technologiczne o wysokiej cenie, takie jak 2 nm i 3 nm w TSMC, odnotowały największy wzrost cen; natomiast wycena procesów dojrzałych i specjalnych zależy indywidualnie od produktu, wskaźnika wykorzystania mocy produkcyjnych oraz sytuacji klienta. Obecnie wykorzystanie mocy produkcyjnych 8-calowych fabryk TSMC przekracza 100%, a procesy poniżej 45 nm pracują na pełnych obrotach. Rozbudowa centrów danych AI napędza nie tylko popyt na GPU i HBM, ale także na PMIC, MCU oraz inne zamówienia w zakresie dojrzałych układów scalonych.
Nadchodzi nowy cykl podwyżek cen w TSMC, obejmujący zakres od zaawansowanych technologii po cały łańcuch dostaw półprzewodników.
W środę, według Digitimes powołującego się na przedstawicieli łańcucha dostaw, TSMC potwierdziło, że od stycznia 2027 roku ceny Wafer Out będą regulowane według procesu technologicznego, wzrost wyniesie około 3–6%, przy czym najwyższy wzrost dotyczy zaawansowanych technologii.
Obecnie w fabrykach TSMC wykorzystanie mocy produkcyjnych 8-calowych przekracza 100%, procesy poniżej 45 nm działają na pełnych obrotach, a zamówienia są przewidziane aż do roku 2030.
Ta podwyżka bezpośrednio zwiększy koszt produkcji dla klientów i będzie stopniowo przenoszona wzdłuż łańcucha dostaw. Samsung Electronics, Intel, UMC, GlobalWafers oraz firmy zajmujące się pakowaniem, testowaniem i projektowaniem IC są pod presją, aby podążać za wzrostem cen.
Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że moce produkcyjne 2 nm i 3 nm w TSMC są niewystarczające względem popytu, a wąskie gardła, takie jak zaawansowane pakowanie CoWoS, pozostają nierozwiązane; klienci, nawet w obliczu podwyżki, nie mogą łatwo zmienić dostawcy.
ADR TSMC na NYSE spadły w środę o 1,2%.
Wyciekanie popytu AI, odwrócenie relacji podaży i popytu w procesach dojrzałych
Za obecnym wzrostem cen stoi rozbudowa centrów danych AI, która napędza szerokie zapotrzebowanie na chipy.
Popyt generowany przez AI nie ogranicza się już tylko do GPU, ASIC czy pamięci o wysokiej przepustowości (HBM); budowa centrów danych równocześnie zwiększa zamówienia na PMIC, MCU, MOSFET, IC sterujące, IC analogowe, MEMS, chipy do sygnałów mieszanych czy sensory, czyli produkty z procesów dojrzałych.
Elementy fotokomunikacyjne dużej szybkości, krzemowe podłoża pośrednie i wszelkiego typu materiały opakowaniowe również zyskują na wzmożonej sprzedaży serwerów AI.
Liczba i rodzaj chipów przypadających na każdy serwer AI znacząco wzrosły w porównaniu do poprzednich lat — zapotrzebowanie obejmuje obszary obliczeń, zasilania, komunikacji sieciowej i fotokomunikacji, więc wpływ na fabryki wafli jest szerszy niż dotychczas.
GlobalWafers już bezpośrednio korzysta z tego efektu wyciekania — na rynku 8-calowych wafli przewidywany niedobór podaży do 2026 r., widoczność zamówień wynosi 3–5 miesięcy, obecne wykorzystanie mocy przekracza 90%, a popyt w drugiej połowie roku pozostaje silny.
Największy wzrost cen w zaawansowanych procesach, efekt podążania na całym łańcuchu
TSMC nie wprowadza jednorodnej podwyżki dla wszystkich procesów, ale ustala ceny według procesu technologicznego i kategorii produktu. Procesy zaawansowane, jak 2 nm czy 3 nm, mają najwyższy wzrost cen; klienci wciąż ustawią się w kolejce po moce produkcyjne; procesy dojrzałe i specjalne wyceniane są indywidualnie w zależności od produktu, wykorzystania i sytuacji klienta.
Inne fabryki wafli już zaczęły podążać za trendem. UMC, PSMC, GlobalWafers ogłosiły strategie podwyżek, które mają się utrzymać do 2027 roku.
Dojrzałe fabryki procesowe, które wcześniej cierpiały przez słaby popyt konsumencki i niskie wykorzystanie mocy, dzięki odnowieniu zamówień na chipy AI znacznie poprawiły harmonogram produkcji i zyskały na sile negocjacyjnej.
Reewaluacja kosztów w branży projektowania IC, różna zdolność przenoszenia kosztów w zależności od produktu
Po zmianie cen TSMC, projektanci IC muszą ponownie oszacować koszty produktów.
Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że produkty wysokiej klasy, jak GPU czy ASIC, cechują się wyższą ceną jednostkową i mają większą możliwość przeniesienia kosztów; jednak MCU, PMIC i konsumenckie IC z dojrzałych procesów są ograniczone przez konkurencję rynkową, więc nie wiadomo, czy wszystkie koszty zostaną przeniesione na ceny końcowe.
Projektanci IC dodają, że w 2027 roku będą pod presją kosztową nie tylko przez podwyżki cen wafli, ale także przez wzrosty cen pakowania, płytek, materiałów i pamięci, które będą w pełni uwzględniane w kosztach produktów.
Wysokie koszty budowy fabryk za granicą, strukturalne wsparcie dla wzrostu cen
Ta runda podwyżek ma także logiczne podstawy po stronie kosztów.
Według szacunków, budowa fabryki TSMC w USA kosztuje 4–5 razy więcej niż w Tajwanie. TSMC wcześniej wskazywało, że początkowa produkcja 2 nm obniży marżę brutto o około 3–4 punkty procentowe, a zagraniczne fabryki w najbliższych latach mogą przynieść kolejne 2–3 punkty procentowe presji na marże, dlatego podwyżka Wafer Out jest zgodna z oczekiwaniami rynkowymi.
Przewodniczący TSMC, C.C. Wei, powiedział, że wybór partnera do produkcji wafli "to nie jak kupowanie mleka w 7-Eleven — jeśli dziś się nie spodoba, jutro można zmienić na innego."
Przedstawiciele łańcucha dostaw wskazują, że przejęcie zamówień przez Google, Apple, Nvidia dotyczą raczej chipów pobocznych lub zamówień na niewielką skalę; główni klienci TSMC używający zaawansowanych procesów nie wykazali znaczących zmian w wolumenie zamówień. TSMC pozostaje bardzo pewne popytu na 2026 rok, intensywnie zwiększa wydatki inwestycyjne i podwyższa prognozy wzrostu rocznych przychodów w dolarach amerykańskich.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
Wszystko, co musisz wiedzieć o „czarnej środzie” amerykańskich obligacji: „idealna burza” i perspektywa kolejnej podwyżki stóp procentowych w październiku
Obligacje skarbowe USA doświadczyły najgorszej jednodniowej wyprzedaży od prawie 18 miesięcy: gwałtowny wzrost cen ropy, znakomite dane PMI, jastrzębie wypowiedzi Fed oraz chłodne przyjęcie aukcji 5-letnich obligacji – cztery negatywne czynniki skumulowały się jednego dnia. Rentowność 10-letnich obligacji przekroczyła 5,1%, osiągając najwyższy poziom od 2007 roku; prawdopodobieństwo kolejnej podwyżki stóp procentowych w październiku wzrosło gwałtownie do 68%, a rynek swapów uwzględnił już oczekiwania na trzy podwyżki w ciągu najbliższego roku. Według analiz, ponad 80% tej wyprzedaży zostało napędzone przez realne stopy procentowe, stopa procentowa dla 30-letnich hipotek przekroczyła 7%, a skuteczność programu wykupu obligacji Departamentu Skarbu pozostaje wątpliwa.
Przed IPO Anthropic chwali się osiągnięciami naukowymi: Claude „samodzielnie odkrywa” systemy podobne do CRISPR, sektor edycji genów doświadcza „niepokoju zastąpienia przez AI”
W środę akcje amerykańskich spółek zajmujących się edycją genów spadły. Wcześniej Anthropic ogłosił, że jego model AI Claude „samodzielnie odkrył” nowy system enzymatyczny podobny do narzędzia do edycji genów CRISPR.
Cena ropy nadal dominuje nad wyceną złota
Amerykańskie akcje nocne | Prawdopodobieństwo podwyżki stóp procentowych przez Fed w październiku wzrosło do 69,7%, trzy główne indeksy spadły, SK hynix (SKHY.US) spadł o ponad 3%
Na zamknięciu indeks Dow Jones spadł o 351,27 punktów, co oznacza spadek o 0,68%, do poziomu 51 512,42 punktów; indeks S&P 500 spadł o 58,25 punktów, czyli o 0,75%, do 7 706,39 punktów; indeks Nasdaq Composite spadł o 308,24 punktów, czyli o 1,13%, do poziomu 26 936,04 punktów.
Ceny krypto
Więcej
